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特性
- 40 MSPS相关双采样器(CDS)
- 6 dB至40 dB、10位可变增益放大器(VGA)
- 低噪声光纤黑色箝位电路
- 预消隐功能
- 12位40 MSPS ADC
- 保证无失码
- 三线式串行数字接口
- 3 V 单电源供电
- 低功耗:140 mW (3 V)
- 节省空间的32引脚
5 mm x 5 mm LFCSP封装
AD9945的信号链由相关双采样器(CDS)、数字控制可变增益放大器(VGA)、黑色电平箝位电路和12位模数转换器(ADC)组成。
内部寄存器通过三线式串行数字接口进行编程。可编程特性包括增益调整、黑色电平调整、输入时钟极性和节电模式。AD9945采用3 V单电源供电,功耗典型值为140 mW,并采用节省空间的32引脚LFCSP封装。
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{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
- {{newProjectText}} {{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
AD9945
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参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
---|---|---|---|
AD9945KCPZ | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm) |
|
|
AD9945KCPZRL7 | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm) |
|
- AD9945KCPZ
- 引脚/封装图-中文版
- 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD9945KCPZRL7
- 引脚/封装图-中文版
- 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm)
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
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- SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
7月 5, 2022
- 21_0271
Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
AD9945KCPZ
AD9945KCPZRL7
10月 18, 2016
- 16_0036
Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
8月 6, 2014
- 13_0230
Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China
9月 14, 2012
- 12_0226
Conversion of AD9943, AD9944, and AD9945 from Punched to Sawn Leadframe and Transfer of Backend Process to STATSChipPAC Malaysia
1月 19, 2011
- 11_0006
AD9945 Datasheet Specification Change
AD9945KCPZ
AD9945KCPZRL7
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AD9945KCPZ
AD9945KCPZRL7
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Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
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9月 14, 2012
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Conversion of AD9943, AD9944, and AD9945 from Punched to Sawn Leadframe and Transfer of Backend Process to STATSChipPAC Malaysia
1月 19, 2011
- 11_0006
AD9945 Datasheet Specification Change