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特性
- 快速12位ADC,转换时间为1.6 微秒
- 8个单端模拟输入通道
- 每个通道上均提供过压保护
- 输入范围选择:
± 5 V、± 10 V(AD7891-1)
0至+2.5 V、0至+5 V、± 2.5 V(AD7891-2)
- 并行和串行接口
- 片内采样保持放大器
- 片内基准电压源
- 单电源供电、低功耗(最大值100 mW)
- 省电模式(典型值75 µ W)
AD7891是一款8通道、12位数据采集系统,可选择并行接口或串行接口结构。该器件内置一个输入多路复用器、一个片内采样保持放大器、一个12位高速ADC、一个+2.5 V基准电压源和一个高速接口,采用+5 V单电源供电,其两种型号可接受多种模拟输入范围:AD7891-1(± 5 V和± 10 V)及AD7891-2(0 V至+2.5 V、0 V至+5 V和± 2.5 V)。
AD7891可以通过MODE引脚来选择并行接口或串行接口结构。无论是串行接口还是并行接口,该器件均能提供标准控制输入及快速数据访问时间特性,确保与现代微处理器、微控制器和数字信号处理器实现轻松接口。
除线性度、满量程和失调误差等传统直流精度规格外,该器件的动态性能参数也做了详细规定,包括谐波失真和信噪比。
在正常模式下,典型功耗为90 mW,而在待机模式下,典型功耗则降至75 µ W。该器件提供两种封装:44引脚塑料四方扁平封装(PQFP)和44引脚塑料片式载体封装(PLCC)。
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{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
- {{newProjectText}} {{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
AD7891
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参考资料
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- AD7891ACHIPS-1
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产品型号
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10月 18, 2016
- 16_0034
Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin
AD7891ASZ-1
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AD7891ASZ-1REEL
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AD7891BSZ-2
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8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7891ASZ-1
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1月 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
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