AD7870
量产完整的12位100 kHz采样ADC (AD7870/AD7870A)
- 产品模型
- 12
产品详情
- 完整的单芯片12位ADC，内置br>- 2 µs采样保持放大器
-8 µs ADC
- 片内基准电压源
- 经激光调整的时钟
- 并行、字节和串行数字接口 - 数据访问时间：57 ns
- 信噪比：72 dB（10 kHz输入频率，AD7870/AD7875）
- 低功耗：60 mW（典型值）
- 多种输入范围:
- ±3 V (AD7870)
-0 V至+5 V (AD7875)
- ±10 V (AD7876)
AD7870/AD7875/AD7876是快速、完整的12位ADC，由采样保持放大器、8 µs转换时间的逐次逼近型ADC、3 V嵌入式齐纳基准电压源和多功能接口逻辑组成。ADC具有一个独立自足并经过激光调整的内部时钟，可保证对转换时间进行精确控制。无需外部时钟定时器件；需要时，可以用外部时钟代替片内时钟。
这些器件提供三种数据输出格式可供选择：单个并行12位字、两个8位字节或串行数据。快速总线访问时间和标准控制输入确保该器件能与现代微处理器和数字信号处理器轻松接口。
所有器件均采用±5 V电源供电。AD7870和AD7876分别支持±3 V和±10 V的输入信号范围，AD7875则支持0 V至+5 V的单极性输入范围。这些器件能够转换最高50 kHz的全功率信号。
AD7870/AD7875/AD7876具有出色的直流精度规格，如线性度、满量程和失调误差等。此外还对AD7870和AD7875的动态性能参数进行了详细测量，包括失真和信噪比等。
这些器件提供24引脚、0.3英寸宽塑封或密封双列直插式封装(DIP)。AD7870和AD7875采用28引脚塑料引脚芯片载体(PLCC)封装，AD7876采用24引脚小型(SOIC)封装。
参考资料
数据手册 3
技术文章 1
模拟对话 1
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-9063201M3A | 28 ld LCC | ||
| 5962-9063201MLA | 24 ld CerDIP(300 Mil) | ||
| AD7870BQ | 24 ld CerDIP(300 Mil) | ||
| AD7870CQ | 24 ld CerDIP(300 Mil) | ||
| AD7870JNZ | 24-Lead PDIP | ||
| AD7870JPZ | 28 ld PLCC | ||
| AD7870JPZ-REEL | 28 ld PLCC | ||
| AD7870KNZ | 24-Lead PDIP | ||
| AD7870KPZ | 28 ld PLCC | ||
| AD7870KPZ-REEL | 28 ld PLCC | ||
| AD7870LNZ | 24-Lead PDIP | ||
| AD7870LPZ | 28 ld PLCC |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
| 未找到匹配项目 | ||
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-9063201M3A | ||
| 5962-9063201MLA | ||
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2月 28, 2018 - 18_0013 Transfer of AD7870 MIL models from 4" to 8" Wafer Fab. |
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| 5962-9063201M3A | ||
| 5962-9063201MLA | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-9063201M3A | ||
| 5962-9063201MLA | ||
| AD7870BQ | ||
| AD7870CQ | ||
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-9063201M3A | ||
| 5962-9063201MLA | ||
| AD7870BQ | ||
| AD7870CQ | ||
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2月 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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| 5962-9063201M3A | ||
| 5962-9063201MLA | ||
| AD7870BQ | ||
| AD7870CQ | ||
| AD7870JNZ | 量产 | |
| AD7870JPZ | 量产 | |
| AD7870KNZ | 量产 | |
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| AD7870KPZ-REEL | 量产 | |
| AD7870LNZ | 量产 | |
| AD7870LPZ | 量产 | |
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962-9063201MLA | ||
| AD7870BQ | ||
| AD7870CQ | ||
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2月 3, 2009 - 08_0001 Qualification of 8" 3um BiCMOS wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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| AD7870BQ | ||
| AD7870CQ | ||
| AD7870JNZ | 量产 | |
| AD7870JPZ | 量产 | |
| AD7870KNZ | 量产 | |
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| AD7870LPZ | 量产 | |
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3月 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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| AD7870JNZ | 量产 | |
| AD7870KNZ | 量产 | |
| AD7870LNZ | 量产 | |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD7870JNZ | 量产 | |
| AD7870KNZ | 量产 | |
| AD7870LNZ | 量产 | |
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