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特性
- 一个封装中集成八个13位DAC
电压输出
每对DAC单独进行失调电压调整
- 基准电压范围：±5 V
最大输出电压范围：±10 V
清零至用户定义电压功能
44引脚MQFP封装
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AD7839
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参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD7839ASZ |
44-Lead MQFP (13.9mm x 10mm)
|
|
|
| AD7839ASZ-REEL |
44-Lead MQFP (13.9mm x 10mm)
|
|
- AD7839ASZ
- 引脚/封装图-中文版
-
44-Lead MQFP (13.9mm x 10mm)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7839ASZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
44-Lead MQFP (13.9mm x 10mm)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
10月 18, 2016
- 16_0034
Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin
AD7839ASZ
量产
AD7839ASZ-REEL
量产
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7839ASZ
量产
AD7839ASZ-REEL
量产
1月 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
10月 18, 2016
- 16_0034
Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin
AD7839ASZ
量产
AD7839ASZ-REEL
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8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7839ASZ
量产
AD7839ASZ-REEL
量产
1月 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
评估套件 1
EVAL-AD7839
AD7839 评估板
产品详情
