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特性
- 4或8个模拟输入通道
- 内置采样保持功能
- 各通道能够处理10 kHz信号
- 快速微处理器接口
- 5 V单电源供电
- 低功耗：50 mW
- 快速转换时间：每通道2.5 µs
- 低误差：1/2 LSB
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AD7824和AD7828是高速、多通道、8位ADC，具有4路(AD7824)或8路(AD7828)复用模拟输入。半Flash转换技术实现了每通道2.5 µs的快速转换速率，内置采样保持功能可以对所有通道上的10 kHz（157 mV/µs压摆率）满量程信号进行数字化处理。AD7824和AD7828采用+5 V单电源供电，模拟输入范围为0 V至+5 V，使用+5 V外部基准电压。
这些器件与微处理器的接口十分简单，使用标准片选(CS)和读取(RD)信号来启动转换，并从三态数据输出读取数据。半Flash转换技术意味着无需为ADC提供时钟信号。AD7824和AD7828可以与大多数常用的微处理器轻松接口。
AD7824和AD7828采用先进的全离子植入线性兼容CMOS工艺(LC2MOS)制造，功耗仅40 mW（典型值）。AD7824提供0.3英寸宽、24引脚超小型DIP封装，AD7828则提供0.6英寸宽、28引脚DIP和28引脚表贴封装。
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AD7824
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产品技术资料帮助
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参考资料
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-8876401LX | 24 ld CerDIP(300 Mil) |
|
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| 5962-8876402LX | 24 ld CerDIP(300 Mil) |
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| AD7824KNZ |
24-Lead PDIP
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| AD7824KRZ-REEL |
24-Lead SOIC (Wide)
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| AD7824UQ | 24 ld CerDIP(300 Mil) |
|
- 5962-8876401LX
- 引脚/封装图-中文版
- 24 ld CerDIP(300 Mil)
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- 5962-8876402LX
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4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-8876401LX
5962-8876402LX
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
5962-8876401LX
5962-8876402LX
AD7824UQ
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-8876401LX
5962-8876402LX
AD7824UQ
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-8876401LX
5962-8876402LX
AD7824UQ
2月 1, 2010
- 10_0020
Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.
5962-8876401LX
5962-8876402LX
2月 3, 2009
- 08_0001
Qualification of 8" 3um BiCMOS wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
5962-8876401LX
5962-8876402LX
AD7824KNZ
AD7824KRZ
AD7824KRZ-REEL
AD7824UQ
3月 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
2月 7, 2011
- 10_0003
Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
AD7824KRZ
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4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
11月 7, 2012
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Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
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Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
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Qualification of 8" 3um BiCMOS wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland.
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