AD774B
量产完整12位逐次逼近型模数转换器，提供三态输出和8 us转换时间
- 产品模型
- 7
产品详情
- 配备基准电压源、时钟和三态输出缓冲器的完整单芯片12位模数转换器
- 工业标准引脚排列
- AD574A的高速升级产品
- 8位和16位微处理器接口
- AD774B转换时间：8 µs（最大值）
- AD674B转换时间：15 µs（最大值）
- 输入范围：±5 V、±10 V、0 V–10 V、0 V–20 V
- 商用、工业和军用温度范围级
- 提供符合MIL-STD-883标准的版本
AD674B和AD774B均为完整的12位逐次逼近型模数转换器，采用三态输出缓冲电路，可直接与8位或16位微处理器总线接口。片内集成高精度基准电压源和时钟，该电路只需电源和控制信号便可工作。
AD674B和AD774B与标准产品AD574A引脚兼容，但比AD574A转换时间更短，访问速度更快，而且功耗更低。AD674B的转换时间为15 µs（最大值），AD774B则为8 µs（最大值）。
单芯片设计采用ADI公司BiMOS II工艺实现，高性能双极性模拟电路与数字CMOS逻辑集成在同一芯片上。通过对薄膜电阻执行有源调整，可使偏置、线性度和尺度误差降至较低。
该器件分为五种等级。J级和K级的额定工作温度范围为0°C至+70°C，A级和B级为-40°C至+85°C，T级为-55°C至+125°C。J级和K级提供28引脚塑封DIP和28引脚SOIC两种封装，所有其它等级提供28引脚密封陶瓷DIP封装。
参考资料
数据手册 1
技术文章 2
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD774BARZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD774BBD | 28 ld Side-Brazed CerDIP | ||
| AD774BBRZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD774BJNZ | 28-Lead PDIP | ||
| AD774BKNZ | 28-Lead PDIP | ||
| AD774BTD | 28 ld Side-Brazed CerDIP | ||
| AD774BTD/883B | 28 ld Side-Brazed CerDIP |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
| 未找到匹配项目 | ||
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8月 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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| AD774BARZ | ||
| AD774BBRZ | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| AD774BBD | ||
| AD774BTD | ||
| AD774BTD/883B | ||
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| AD774BBD | ||
| AD774BTD | ||
| AD774BTD/883B | ||
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3月 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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| AD774BJNZ | ||
| AD774BKNZ | ||
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD774BJNZ | ||
| AD774BKNZ | ||
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| AD774BTD/883B | ||
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2月 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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| AD774BTD/883B | ||
这是最新版本的数据手册
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