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特性
- 一个封装中集成四个12位DAC
- 四象限乘法
- 单独的基准电压
- 单电源供电
- 采用+3.3 V/+5 V电源时保证达到规定的性能
- 低功耗
- 多功能串行接口
- 同时更新功能
- 复位功能
- 28引脚SOIC、SSOP和DIP封装
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AD7564是一款串行输入器件，利用FSIN、CLKIN和SDIN来加载数据。两个地址引脚A0和A1可设置器件地址，利用这一特性可以简化多DAC环境中的器件加载。或者，也可以忽略A0和A1，用串行输出功能来配置菊花链系统。
利用异步LDAC输入可以同时更新所有DAC，而置位异步CLR输入则可以使所有DAC清零。
该器件提供28引脚SOIC、SSOP和DIP三种封装。
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AD7564
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产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
数据手册 1
应用笔记 4
AN-912: Driving a Center-Tapped Transformer with a Balanced Current-Output DAC
AN-225: 12-Bit Voltage-Output DACs for Single-Supply 5V and 12V Systems
AN-137: A Digitally Programmable Gain and Attenuation Amplifier Design
AN-320A: CMOS Multiplying DACs and Op Amps Combine to Build Programmable Gain Amplifier, Part 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD7564ARSZ-B |
28-Lead SSOP
|
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| AD7564ARSZ-BREEL |
28-Lead SSOP
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| AD7564ARZ-B |
28-Lead SOIC (Wide)
|
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| AD7564ARZ-BREEL |
28-Lead SOIC (Wide)
|
|
|
| AD7564BNZ |
28-Lead PDIP
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|
| AD7564BRSZ |
28-Lead SSOP
|
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| AD7564BRSZ-REEL |
28-Lead SSOP
|
|
|
| AD7564BRZ |
28-Lead SOIC (Wide)
|
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|
| AD7564BRZ-REEL |
28-Lead SOIC (Wide)
|
|
- AD7564ARSZ-B
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead SSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7564ARSZ-BREEL
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead SSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7564ARZ-B
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead SOIC (Wide)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7564ARZ-BREEL
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead SOIC (Wide)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7564BNZ
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead PDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7564BRSZ
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead SSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7564BRSZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead SSOP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7564BRZ
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead SOIC (Wide)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7564BRZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead SOIC (Wide)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
10月 19, 2010
- 10_0002
Halogen Free Material Change for SSOP Products Assembled at Amkor
AD7564ARSZ-B
量产
AD7564ARSZ-BREEL
量产
AD7564BRSZ
量产
AD7564BRSZ-REEL
量产
7月 21, 2014
- 13_0297
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L, 24L and 28L SOICW Packages
AD7564ARZ-B
量产
AD7564ARZ-BREEL
量产
AD7564BRZ
量产
AD7564BRZ-REEL
量产
8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD7564ARZ-B
量产
AD7564ARZ-BREEL
量产
AD7564BRZ
量产
AD7564BRZ-REEL
量产
3月 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
10月 19, 2010
- 10_0002
Halogen Free Material Change for SSOP Products Assembled at Amkor
AD7564ARSZ-B
量产
AD7564ARSZ-BREEL
量产
AD7564BRSZ
量产
AD7564BRSZ-REEL
量产
7月 21, 2014
- 13_0297
Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L, 20L, 24L and 28L SOICW Packages
AD7564ARZ-B
量产
AD7564ARZ-BREEL
量产
AD7564BRZ
量产
AD7564BRZ-REEL
量产
8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD7564ARZ-B
量产
AD7564ARZ-BREEL
量产
AD7564BRZ
量产
AD7564BRZ-REEL
量产
3月 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
工具及仿真模型 1
精密DAC误差预算工具
