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特性
- 低成本10位DAC
- AD7520的低成本替代器件
- 线性度：½ LSB、1 LSB或2 LSB
- 低功耗
- 完全四象限乘法DAC
- CMOS/TTL直接接口
- 无闩锁现象（无需肖特基二极管保护）
- 端点线性度
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AD7533与业界标准产品AD7520的引脚和功能相当，推荐用作AD7520或新型10位DAC设计的成本替代器件。
AD7533能够与TTL或CMOS接口，采用5 V至15 V电源供电，并且能为正极性或负极性基准电压输入提供适当的二进制记数法，因此应用非常灵活。
应用
数据手册，Rev. C，3/07
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AD7533
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产品技术资料帮助
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参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD7533ACHIPS | none available |
|
|
| AD7533CQ |
16-Lead CerDIP
|
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|
| AD7533JNZ |
16-Lead PDIP
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| AD7533JPZ |
20-Lead Flatpack
|
|
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|
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20-Lead Flatpack
|
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20-Lead Flatpack
|
|
|
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16-Lead SOIC Wide
|
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|
| AD7533KRZ-REEL |
16-Lead SOIC Wide
|
|
|
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16-Lead PDIP
|
|
|
| AD7533SQ |
16-Lead CerDIP
|
|
|
| AD7533UQ |
16-Lead CerDIP
|
|
|
| AD7533UQ/883B |
16-Lead CerDIP
|
|
- AD7533ACHIPS
- 引脚/封装图-中文版
- none available
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7533CQ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead CerDIP
- 文档
-
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Material Declaration
-
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7533JNZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead PDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7533JPZ
- 引脚/封装图-中文版
-
20-Lead Flatpack
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7533KNZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead PDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7533KPZ
- 引脚/封装图-中文版
-
20-Lead Flatpack
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7533KPZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
20-Lead Flatpack
- 文档
-
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Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7533KRZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead SOIC Wide
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7533KRZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead SOIC Wide
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7533LNZ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead PDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7533SQ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead CerDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7533UQ
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead CerDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD7533UQ/883B
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead CerDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
AD7533ACHIPS
AD7533CQ
AD7533JNZ
量产
AD7533JPZ
量产
AD7533KNZ
量产
AD7533KPZ
量产
AD7533KPZ-REEL
量产
AD7533KRZ
量产
AD7533KRZ-REEL
量产
AD7533LNZ
量产
AD7533SQ
AD7533UQ
AD7533UQ/883B
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
AD7533CQ
AD7533SQ
AD7533UQ
AD7533UQ/883B
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
AD7533CQ
AD7533SQ
AD7533UQ
AD7533UQ/883B
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
AD7533CQ
AD7533SQ
AD7533UQ
AD7533UQ/883B
3月 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
AD7533JNZ
量产
AD7533KNZ
量产
AD7533LNZ
量产
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7533JNZ
量产
AD7533KNZ
量产
AD7533LNZ
量产
8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD7533KRZ
量产
AD7533KRZ-REEL
量产
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
8月 16, 2019
- 12_0068
Discontinuance of 6 chip models
AD7533ACHIPS
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
2月 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
AD7533ACHIPS
AD7533CQ
AD7533JNZ
量产
AD7533JPZ
量产
AD7533KNZ
量产
AD7533KPZ
量产
AD7533KPZ-REEL
量产
AD7533KRZ
量产
AD7533KRZ-REEL
量产
AD7533LNZ
量产
AD7533SQ
AD7533UQ
AD7533UQ/883B
11月 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
AD7533CQ
AD7533SQ
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AD7533UQ/883B
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
3月 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
AD7533JNZ
量产
AD7533KNZ
量产
AD7533LNZ
量产
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD7533JNZ
量产
AD7533KNZ
量产
AD7533LNZ
量产
8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
8月 16, 2019
- 12_0068
Discontinuance of 6 chip models
工具及仿真模型 1
精密DAC误差预算工具
