AD7224
不推荐用于新设计内置输出放大器的LC2 MOS 8位DAC
- 产品模型
- 11
产品详情
- 分辨率（位）8位
- DAC更新速率：143kSPS
- DAC建立时间：7µs
- 最大正电压(V)：+16.5V
- 单电源：是
- DAC类型：电压输出
- DAC输入格式：并行
AD7224是一款精密8位电压输出数模转换器，单个CMOS芯片上集成了输出放大器和双缓冲接口逻辑。无需外部调整便可实现器件的全部额定性能。
双缓冲接口逻辑由两个8位寄存器组成：一个输入寄存器和一个DAC寄存器。该转换器的模拟输出仅取决于DAC寄存器中保持的数据。利用双缓冲架构，含有多个AD7224的系统可以同时实现更新。在三条外部线路（CS、WR和LDAC）的控制下，两个寄存器均能够以透明模式工作。当两个寄存器均为透明模式时，RESET线路发挥零过载的作用，这一功能对系统校准周期很有用。所有逻辑输入均兼容TTL和CMOS (5V)电平，控制逻辑与大多数8位微处理器速度兼容。
采用双电源、输入基准电压为+2V至+12.5V时，可保证该器件提供额定性能。该器件也可以采用单电源、+10V基准电压工作。输出放大器能够在一个2 K(Ohm)负载上产生+10V的电压。
AD7224采用全离子植入高速线性兼容CMOS (LC2MOS)工艺制造，这是一种专为在同一芯片上集成高速数字逻辑电路与精密模拟电路而开发的工艺。
参考资料
数据手册 2
应用笔记 1
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-9090801M2A | 20 ld LCC | ||
| 5962-9090801MVA | 18-Lead CerDIP | ||
| AD7224CQ | 18-Lead CerDIP | ||
| AD7224KNZ | 18-Lead PDIP | ||
| AD7224KPZ | 20-Lead Flatpack | ||
| AD7224KRZ-1 | 20-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7224KRZ-18 | 18-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7224KRZ-18REEL | 18-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7224LNZ | 18-Lead PDIP | ||
| AD7224LPZ | 20-Lead Flatpack | ||
| AD7224LRZ-18 | 18-Lead SOIC (Wide) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-9090801M2A | ||
| 5962-9090801MVA | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-9090801M2A | ||
| 5962-9090801MVA | ||
| AD7224CQ | ||
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-9090801M2A | ||
| 5962-9090801MVA | ||
| AD7224CQ | ||
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2月 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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| 5962-9090801M2A | ||
| 5962-9090801MVA | ||
| AD7224CQ | ||
| AD7224KNZ | 量产 | |
| AD7224KPZ | 量产 | |
| AD7224KRZ-1 | 量产 | |
| AD7224KRZ-18 | 量产 | |
| AD7224LNZ | 量产 | |
| AD7224LPZ | 量产 | |
| AD7224LRZ-18 | 量产 | |
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962-9090801MVA | ||
| AD7224CQ | ||
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3月 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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| AD7224KNZ | 量产 | |
| AD7224LNZ | 量产 | |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD7224KNZ | 量产 | |
| AD7224LNZ | 量产 | |
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2月 7, 2011 - 10_0003 Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor |
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| AD7224KRZ-1 | 量产 | |
| AD7224KRZ-18 | 量产 | |
| AD7224KRZ-18REEL | 量产 | |
| AD7224LRZ-18 | 量产 | |
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8月 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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| AD7224KRZ-1 | 量产 | |
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9月 9, 2022 - 22_0148 Assembly Site Transfer for 18L SOIC_W Products |
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| AD7224KRZ-18 | 量产 | |
| AD7224KRZ-18REEL | 量产 | |
| AD7224LRZ-18 | 量产 | |
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