AD7224

不推荐用于新设计

内置输出放大器的LC² MOS 8位DAC

数据手册 (Rev. B) 产品选型表

产品模型: 11

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概述

分辨率（位）8位
DAC更新速率：143kSPS
DAC建立时间：7µs

最大正电压(V)：+16.5V
单电源：是
DAC类型：电压输出
DAC输入格式：并行

AD7224是一款精密8位电压输出数模转换器，单个CMOS芯片上集成了输出放大器和双缓冲接口逻辑。无需外部调整便可实现器件的全部额定性能。

双缓冲接口逻辑由两个8位寄存器组成：一个输入寄存器和一个DAC寄存器。该转换器的模拟输出仅取决于DAC寄存器中保持的数据。利用双缓冲架构，含有多个AD7224的系统可以同时实现更新。在三条外部线路（CS、WR和LDAC）的控制下，两个寄存器均能够以透明模式工作。当两个寄存器均为透明模式时，RESET线路发挥零过载的作用，这一功能对系统校准周期很有用。所有逻辑输入均兼容TTL和CMOS (5V)电平，控制逻辑与大多数8位微处理器速度兼容。

采用双电源、输入基准电压为+2V至+12.5V时，可保证该器件提供额定性能。该器件也可以采用单电源、+10V基准电压工作。输出放大器能够在一个2 K(Ohm)负载上产生+10V的电压。

AD7224采用全离子植入高速线性兼容CMOS (LC²MOS)工艺制造，这是一种专为在同一芯片上集成高速数字逻辑电路与精密模拟电路而开发的工艺。

产品模型: 11

参考资料

数据手册 2

AD7224: LC²MOS 8-Bit DAC with Output Amplifiers Data Sheet (Rev.B) 05/04/1984

AD7224: Military Data Sheet 01/01/2000

应用笔记 1

AN-316: AD7224 Provides Programmable Voltages Over Varying Ranges 01/01/2000

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
5962-9090801M2A	20 ld LCC	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
5962-9090801MVA	18-Lead CerDIP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD7224CQ	18-Lead CerDIP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD7224KNZ	18-Lead PDIP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD7224KPZ	20-Lead Flatpack	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD7224KRZ-1	20-Lead SOIC (Wide)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD7224KRZ-18	18-Lead SOIC (Wide)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD7224KRZ-18REEL	18-Lead SOIC (Wide)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD7224LNZ	18-Lead PDIP	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD7224LPZ	20-Lead Flatpack	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys
AD7224LRZ-18	18-Lead SOIC (Wide)	Material Declaration Reliablity Data 资料包	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
		PCN16_0026_Form Material_Report Qualification Results Summary
5962-9090801M2A
5962-9090801MVA
11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
		PCN11_0050_Form Material_Report
5962-9090801M2A
5962-9090801MVA
AD7224CQ
11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
		PCN11_0182_Form Material_Report
5962-9090801M2A
5962-9090801MVA
AD7224CQ
2月 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
		PCN04_0080_Form Material_Report Reliability Report Reliability Report
5962-9090801M2A
5962-9090801MVA
AD7224CQ
AD7224KNZ	量产
AD7224KPZ	量产
AD7224KRZ-1	量产
AD7224KRZ-18	量产
AD7224LNZ	量产
AD7224LPZ	量产
AD7224LRZ-18	量产
11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
		PCN12_0199_Form Material_Report Qualification Report Summary Datasheet Specification Comparison
5962-9090801MVA
AD7224CQ
3月 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
		PCN19_0046_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary
AD7224KNZ	量产
AD7224LNZ	量产
8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
		Material_Report Material_Report Parts List PCN07_0024_Form Qual Data
AD7224KNZ	量产
AD7224LNZ	量产
2月 7, 2011 - 10_0003 Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor
		PCN10_0003_Form Material_Report Qualification Plan Summary
AD7224KRZ-1	量产
AD7224KRZ-18	量产
AD7224KRZ-18REEL	量产
AD7224LRZ-18	量产
8月 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
		PCN10_0117_Form Material_Report Reliability Report
AD7224KRZ-1	量产	PCN10_0117_Form Material_Report Reliability Report
9月 9, 2022 - 22_0148 Assembly Site Transfer for 18L SOIC_W Products
		PCN22_0148_Form Material_Report Other Other
AD7224KRZ-18	量产
AD7224KRZ-18REEL	量产
AD7224LRZ-18	量产

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硬件生态系统

部分模型	产品周期	描述
AD5300	量产	2.7 V至5.5 V、140 µA、轨到轨电压输出、8位DAC，采用SOT-23和MicroSOIC封装
AD5601	量产	2.7 V至5.5 V、<100 µA、8位nanoDAC®，集成SPI接口，采用LFCSP和SC70封装
AD5611	量产	2.7 V至5.5 V、小于100 µA、10位nanoDAC^®、SPI接口、采用LFCSP和SC70封装

工具及仿真模型

精密DAC误差预算工具

精密DAC误差预算工具是一种Web应用程序，用于计算精密DAC信号链的直流精度。它可显示整个信号链中的静态误差状况，以快速评估设计利弊。可计算由基准电压源、运算放大器和精密DAC引起的直流误差。

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