AD677
量产16位串行100 kSPS采样ADC
- 产品模型
- 12
产品详情
- 自动校准
- 片内采样保持功能
- 串行输出
- 16 位无失码
- 积分非线性(INL)：±1 LSB
- 总谐波失真(THD)：–99 dB
- 信纳比(S/(N+D))：92 dB
- 1 MHz 全功率带宽
AD677是一款多用途16位串行输出模数转换器 ， 利用开关电容/电荷再分配架构 ， 转换速率达100 kSPS（10 µs总转换时间） 。 通过片内自动校准功能对内部非线性进行数字校正 ， 从而优化整体性能。
AD677电路分为两个单芯片：数字控制芯片采用ADI公司的DSP CMOS工艺制造 ， 模拟ADC芯片采用BiMOS II工艺制造 。 两个芯片集成于单封装内。
AD677的信纳比、总谐波失真和交调失真等交流（或“动态”）参数，对于信号处理应用极为重要。此外，直流参数对测量应用也至关重要。
AD677采用+5 V和±12 V电源供电 ， 使用10 V基准电压源时 ， 转换期间的功耗通常为450 mW（使用5 V基准电压源时为360 mW） 。 数字电源(VDD)与模拟电源(VCC、VEE) 分离 ， 以减少数字串扰 。 提供模拟参考地 ， 可远程检测信号源的地电位 。 如果信号必须传播一定距离才能到达A/D转换器 ， 此器件会非常有用 。 此外还提供独立的模拟地和数字地。
AD677采用16引脚窄体塑封DIP封装、16引脚窄体侧面钎焊陶瓷封装或28引脚SOIC封装。AD676为并行输出版本，采用28引脚陶瓷或塑封DIP封装。所有型号的工作温度范围为0℃至+70℃商用温度范围或-40°C至+85°C工业温度范围。
参考资料
数据手册 2
应用笔记 2
技术文章 1
评估设计文件 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-9559201MEA | 16 ld Side-Brazed CerDip | ||
| AD677AD | 16 ld Side-Brazed CerDip | ||
| AD677BD | 16 ld Side-Brazed CerDip | ||
| AD677JD | 16 ld Side-Brazed CerDip | ||
| AD677JNZ | 16-Lead PDIP | ||
| AD677JRZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD677JRZ-REEL | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD677KD | 16 ld Side-Brazed CerDip | ||
| AD677KNZ | 16-Lead PDIP | ||
| AD677KRZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD677KRZ-REEL | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD677TD/883B | S/B OR B/B CERAMIC DIP |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
| 未找到匹配项目 | ||
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-9559201MEA | ||
| AD677TD/883B | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-9559201MEA | ||
| AD677AD | ||
| AD677BD | ||
| AD677JD | ||
| AD677KD | ||
| AD677TD/883B | ||
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-9559201MEA | ||
| AD677AD | ||
| AD677BD | ||
| AD677JD | ||
| AD677KD | ||
| AD677TD/883B | ||
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2月 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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| 5962-9559201MEA | ||
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5月 3, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek |
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| AD677JNZ | 量产 | |
| AD677KNZ | 量产 | |
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10月 20, 2016 - 16_0149 Assembly Transfer of AD677 in 300_MIL PDIP Package to Amkor Philippines |
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| AD677JNZ | 量产 | |
| AD677KNZ | 量产 | |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD677JNZ | 量产 | |
| AD677KNZ | 量产 | |
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8月 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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| AD677JRZ | 量产 | |
| AD677JRZ-REEL | 量产 | |
| AD677KRZ | 量产 | |
| AD677KRZ-REEL | 量产 | |
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