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特性
- 配备基准电压源、时钟和三态输出缓冲器的完整单芯片12位模数转换器
- 工业标准引脚排列
- AD574A的高速升级产品
- 8位和16位微处理器接口
- AD774B转换时间：8 µs（最大值）
- AD674B转换时间：15 µs（最大值）
- 输入范围：±5 V、±10 V、0 V–10 V、0 V–20 V
- 商用、工业和军用温度范围级
- 提供符合MIL-STD-883标准的版本
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AD674B和AD774B均为完整的12位逐次逼近型模数转换器，采用三态输出缓冲电路，可直接与8位或16位微处理器总线接口。片内包括高精度基准电压源和时钟，该电路只需电源和控制信号便可工作。
AD674B和AD774B与标准产品AD574A引脚兼容，但转换时间更短，访问速度更快，而且功耗更低。AD674B的转换时间为15 µs（最大值），AD774B则为8 µs（最大值）。
单芯片设计采用ADI公司BiMOS II工艺实现，高性能双极性模拟电路与数字CMOS逻辑集成在同一芯片上。通过对薄膜电阻执行有源调整，可使偏置、线性度和尺度误差降至较低。
该器件分为五级：J和K级的额定温度范围为0°C至+70°C，A和B级为-40°C至+85°C，T级为-55°C至+125°C。J和K级提供28引脚塑封DIP和28引脚SOIC两种封装，所有其它等级产品提供28引脚密封陶瓷DIP封装。
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产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-9169003M3A | 28 ld LCC |
|
|
| 5962-9169003MXA | 28 ld Side-Brazed CerDIP |
|
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| AD674BAD | 28 ld Side-Brazed CerDIP |
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| AD674BARZ |
28-Lead SOIC (Wide)
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| AD674BBD | 28 ld Side-Brazed CerDIP |
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28-Lead SOIC (Wide)
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| AD674BJNZ |
28-Lead PDIP
|
|
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| AD674BKNZ |
28-Lead PDIP
|
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| AD674BTD | 28 ld Side-Brazed CerDIP |
|
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| AD674BTD/883B | 28 ld Side-Brazed CerDIP |
|
|
| AD674BTE/883B | 28 ld LCC |
|
- 5962-9169003M3A
- 引脚/封装图-中文版
- 28 ld LCC
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- 5962-9169003MXA
- 引脚/封装图-中文版
- 28 ld Side-Brazed CerDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD674BAD
- 引脚/封装图-中文版
- 28 ld Side-Brazed CerDIP
- 文档
-
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-
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD674BARZ
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead SOIC (Wide)
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD674BBD
- 引脚/封装图-中文版
- 28 ld Side-Brazed CerDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD674BBRZ
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead SOIC (Wide)
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD674BJNZ
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead PDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD674BKNZ
- 引脚/封装图-中文版
-
28-Lead PDIP
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD674BTD
- 引脚/封装图-中文版
- 28 ld Side-Brazed CerDIP
- 文档
-
HTML
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-
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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-
SamacSys
- AD674BTD/883B
- 引脚/封装图-中文版
- 28 ld Side-Brazed CerDIP
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD674BTE/883B
- 引脚/封装图-中文版
- 28 ld LCC
- 文档
-
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Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
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-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-9169003M3A
5962-9169003MXA
AD674BTD/883B
AD674BTE/883B
6月 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-9169003M3A
AD674BTE/883B
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-9169003M3A
5962-9169003MXA
AD674BAD
AD674BBD
AD674BTD
AD674BTD/883B
AD674BTE/883B
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-9169003M3A
5962-9169003MXA
AD674BAD
AD674BBD
AD674BTD
AD674BTD/883B
AD674BTE/883B
2月 1, 2010
- 10_0020
Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.
5962-9169003MXA
AD674BTD/883B
8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD674BARZ
AD674BBRZ
3月 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD674BJNZ
AD674BKNZ
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-9169003M3A
5962-9169003MXA
AD674BTD/883B
AD674BTE/883B
6月 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
5962-9169003M3A
AD674BTE/883B
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
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AD674BTD
AD674BTD/883B
AD674BTE/883B
11月 9, 2011
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Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
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AD674BTD
AD674BTD/883B
AD674BTE/883B
2月 1, 2010
- 10_0020
Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.
8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
3月 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
8月 19, 2009
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Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD674BJNZ
AD674BKNZ