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特性
- Operates on +5 V and –12 V to –15 V Supplies
- MIL-STD-883 Compliant Version Available
- Complete 8-Bit A/D Converter with Reference, Clock and Comparator
- No Missing Codes Over Temperature
- 30 ms Maximum Conversion Time
- Full 8- or 16-Bit Microprocessor Bus Interface
- Unipolar and Bipolar Inputs
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AD673是一款完整的单芯片8位逐次逼近型ADC，由DAC、基准电压源、时钟、比较器、逐次逼近寄存器(SAR)和三态输出缓冲器组成。无需外部器件，执行8位全精度转换的时间为20 µs。
AD673采用先进的集成电路设计和处理技术。逐次逼近功能通过I2L（集成注入逻辑）实现。高稳定性SiCr薄膜电阻梯形网络经过激光调整，确保达到高精度，并且通过温度补偿型表面下齐纳基准电压源来维持高精度。
AD673的工作电压范围为+5 V和-12 V至-15 V，支持0 V至+10 V或-5 V至+5 V模拟输入。CONVERT线上正脉冲的下降沿启动20 µs转换周期。DATA READY指示转换已完成。
AD673提供两种版本。AD673J的额定温度范围为0°C至+70°C；AD673S保证±1/2 LSB相对精度且无失码，额定温度范围为-55°C至+125°C。
提供两种封装配置。所有版本均提供20引脚密封陶瓷DIP封装。AD673J还提供20引脚塑封DIP封装。
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产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许，也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-8850502RA | 20 ld Side-Brazed CerDip |
|
|
| AD673JNZ | 20 ld PDIP |
|
|
| AD673SD | 20 ld Side-Brazed CerDip |
|
- 5962-8850502RA
- 引脚/封装图-中文版
- 20 ld Side-Brazed CerDip
- 文档
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD673JNZ
- 引脚/封装图-中文版
- 20 ld PDIP
- 文档
-
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-
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- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD673SD
- 引脚/封装图-中文版
- 20 ld Side-Brazed CerDip
- 文档
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HTML
Material Declaration
-
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
5962-8850502RA
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
5962-8850502RA
AD673SD
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
5962-8850502RA
AD673SD
3月 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
根据型号筛选
产品型号
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PCN
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
3月 7, 2019
- 19_0046
Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad