AD667
不推荐用于新设计微处理器兼容型12位DAC
- 产品模型
- 15
产品详情
- 完整的12位数模转换功能
双缓冲锁存器
片内输出放大器
高稳定性嵌入式齐纳基准电压源 - 单芯片结构
- 在整个温度范围内保证单调性
- 在整个温度范围内保证线性度：1/2 LSB（最大值）
- 建立时间：3 µs（最大值，至0.01%）
- 保证工作电压：±12 V或±15 V
- 低功耗：300 mW（包括基准电压源）
- TTL/5 V CMOS兼容逻辑输入
- 低逻辑输入电流
- 提供符合MIL-STD-883标准的版本
AD667是一款完整的电压输出、12位单芯片数模转换器，内置一个高稳定性嵌入式齐纳基准电压源和双缓冲输入锁存器。该转换器采用12个精密、高速、双极性电流导引开关和一个经激光调整的薄膜电阻网络，可提供快速建立时间和高精度特性。
微处理器兼容性通过片内双缓冲锁存器实现。输入锁存器能够与4位、8位、12位或16位总线直接接口。因此，第一级锁存器的12位数据可以传输至第二级锁存器，能够避免产生杂散模拟输出值。锁存器可以响应100 ns的短选通脉冲，因而可以与现有最快的微处理器配合使用。
AD667拥有如此全面的功能与高性能，是采用先进的开关设计、高速双极性制造工艺和成熟的激光晶圆调整技术(LWT)的结果。该器件在晶圆阶段进行调整，+25°C时最大线性误差为±1/4 LSB（K、B级），整个工作温度范围内的线性误差为±1/2 LSB。
芯片的表面下（嵌入式）齐纳二极管提供一个低噪声基准电压源，它具有长期稳定性和出色的温度漂移特性，优于最佳的分立式基准电压二极管。激光调整工艺拥有出色的线性度，也可用于调整基准电压源的绝对值及其温度系数。因此，AD667具有宽温度范围性能，最大线性误差为±1/2 LSB，并且可以在整个温度范围内保证单调性。满量程增益温度系数典型值为5 ppm/°C。
AD667按性能分为五级。AD667J和AD667K的额定温度范围为0°C至+70°C，采用28引脚注塑DIP (N)或PLCC (P)封装。AD667S级的额定温度范围为-55°C至+125°C，采用陶瓷DIP (D)或LCC (E)封装。AD667A和AD667B的额定温度范围为-25°C至+85°C，采用28引脚密封陶瓷DIP (D)封装。
参考资料
数据手册 2
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| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-88659013A | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| 5962-8865901XA | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD667AD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD667BD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD667JCHIPS | none available | ||
| AD667JNZ | 28-Lead PDIP | ||
| AD667JPZ | 28-Lead PLCC | ||
| AD667JPZ-REEL | 28-Lead PLCC | ||
| AD667KNZ | 28-Lead PDIP | ||
| AD667KPZ | 28-Lead PLCC | ||
| AD667KPZ-REEL | 28-Lead PLCC | ||
| AD667SD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD667SD/883B | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD667SE | 28-Lead LCC | ||
| AD667SE/883B | 28-Lead LCC |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-88659013A | ||
| 5962-8865901XA | ||
| AD667SD/883B | ||
| AD667SE/883B | ||
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6月 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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| 5962-88659013A | ||
| 5962-8865901XA | ||
| AD667AD | 量产 | |
| AD667SD | 量产 | |
| AD667SD/883B | ||
| AD667SE | ||
| AD667SE/883B | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-88659013A | ||
| 5962-8865901XA | ||
| AD667AD | 量产 | |
| AD667BD | 量产 | |
| AD667SD | 量产 | |
| AD667SD/883B | ||
| AD667SE | ||
| AD667SE/883B | ||
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-88659013A | ||
| 5962-8865901XA | ||
| AD667AD | 量产 | |
| AD667BD | 量产 | |
| AD667JNZ | 量产 | |
| AD667JPZ | 量产 | |
| AD667JPZ-REEL | 量产 | |
| AD667KNZ | 量产 | |
| AD667KPZ | 量产 | |
| AD667KPZ-REEL | 量产 | |
| AD667SD | 量产 | |
| AD667SD/883B | ||
| AD667SE | ||
| AD667SE/883B | ||
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3月 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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| AD667JNZ | 量产 | |
| AD667KNZ | 量产 | |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD667JNZ | 量产 | |
| AD667KNZ | 量产 | |
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