AD574A
不推荐用于新设计完整12位模数转换器
- 产品模型
- 25
产品详情
- 配备基准电压源和时钟的完整12位模数转换器
- 8位和16位微处理器总线接口
- 在整个温度范围内保证线性度
0°C 至 +70°C – AD574AJ, K, L
–55°C至 +125°C – AD574AS, T, U - 在整个温度范围内无失码
- 最大转换时间：35 µs
- 嵌入式齐纳基准电压源确保长期稳定性和低增益温度系数，AD574AL：10 ppm/°C（最大值），AD574AU：12.5 ppm/°C（最大值）
- 陶瓷DIP、塑料DIP或PLCC封装
- 提供更高速度的引脚排列兼容型版本（15 µs AD674B、80 µs AD774B；10 µs（采用SHA）AD1674）
- 提供符合MIL-STD-883和JAN QPL的版本
AD574A是一款完整12位逐次逼近型模数转换器，采用三态输出缓冲电路，可直接与8位或16位微处理器总线接口。片内包括高精度基准电压源和时钟，无需外部电路或时钟信号也能保证实现全部额定性能。
AD574A设计借助ADI公司的双极性/I2L 工艺来实现，并将所有模拟和数字功能集成在一个芯片上。通过在晶圆阶段对薄膜电阻执行有源激光调整，使偏置、线性度和尺度误差降至较低。基准电压利用植入嵌入式齐纳二极管实现低噪声和低漂移。在数字端，逐次逼近型寄存器、控制电路和三态输出缓冲器均使用 I2L 逻辑。
AD574A分为六个不同等级。AD574AJ、K和L级的额定工作温度范围为0°C至+70°C。AD574AS、T和U的额定温度范围为-55°C至+125°C。所有等级产品均提供28引脚密封陶瓷DIP封装。另外，J、K和L级提供28引脚塑料DIP和PLCC封装，J和K级提供陶瓷LCC封装。
采用陶瓷DIP或LCC封装的S、T和U级通过可选处理配置可用于MIL-STD-883C Class B应用；T和U级提供JAN QPL版本。有关AD574A的/883B测试详情，请查询ADI军用产品数据手册。
参考资料
数据手册 2
技术文章 1
交叉参考指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-85127013A | 28-Lead LCC | ||
| 5962-8512701XA | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| 5962-85127023A | 28-Lead LCC | ||
| 5962-8512702XA | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD574AJD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD574AJDZ | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD574AJNZ | 28-Lead PDIP | ||
| AD574AJPZ | 28 ld PLCC | ||
| AD574AJPZ-REEL | 28 ld PLCC | ||
| AD574AKD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD574AKNZ | 28-Lead PDIP | ||
| AD574AKPZ | 28 ld PLCC | ||
| AD574ALD | 28 ld Side-Brazed CerDIP | ||
| AD574ALNZ | 28-Lead PDIP | ||
| AD574ASD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD574ASD/883B | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD574ASE/883B | 28-Lead LCC | ||
| AD574ATD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD574ATD/883B | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD574ATE/883B | 28-Lead LCC | ||
| AD574AUD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD574AUD/883B | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD574AUE/883B | 28-Lead LCC | ||
| JM38510/14001BXA | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| JM38510/14002BXA | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
| 未找到匹配项目 | ||
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-85127013A | ||
| 5962-8512701XA | ||
| 5962-85127023A | ||
| 5962-8512702XA | ||
| AD574ASD/883B | ||
| AD574ASE/883B | ||
| AD574ATD/883B | ||
| AD574ATE/883B | ||
| AD574AUD/883B | ||
| AD574AUE/883B | ||
| JM38510/14001BXA | ||
| JM38510/14002BXA | ||
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6月 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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| 5962-85127013A | ||
| 5962-85127023A | ||
| AD574ASE/883B | ||
| AD574ATE/883B | ||
| AD574AUE/883B | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-85127013A | ||
| 5962-8512701XA | ||
| 5962-85127023A | ||
| 5962-8512702XA | ||
| AD574AJD | ||
| AD574AJDZ | ||
| AD574AKD | ||
| AD574ALD | ||
| AD574ASD | ||
| AD574ASD/883B | ||
| AD574ASE/883B | ||
| AD574ATD | ||
| AD574ATD/883B | ||
| AD574ATE/883B | ||
| AD574AUD | ||
| AD574AUD/883B | ||
| AD574AUE/883B | ||
| JM38510/14001BXA | ||
| JM38510/14002BXA | ||
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-85127013A | ||
| 5962-8512701XA | ||
| 5962-85127023A | ||
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| AD574AJD | ||
| AD574AJDZ | ||
| AD574AKD | ||
| AD574ALD | ||
| AD574ASD | ||
| AD574ASD/883B | ||
| AD574ASE/883B | ||
| AD574ATD | ||
| AD574ATD/883B | ||
| AD574ATE/883B | ||
| AD574AUD | ||
| AD574AUD/883B | ||
| AD574AUE/883B | ||
| JM38510/14001BXA | ||
| JM38510/14002BXA | ||
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2月 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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| 5962-8512701XA | ||
| 5962-8512702XA | ||
| AD574ATD/883B | ||
| AD574AUD/883B | ||
| JM38510/14001BXA | ||
| JM38510/14002BXA | ||
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3月 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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| AD574AJNZ | ||
| AD574AKNZ | ||
| AD574ALNZ | ||
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD574AJNZ | ||
| AD574AKNZ | ||
| AD574ALNZ | ||
这是最新版本的数据手册