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特性
- 工作电压:+5 V至±15 V
- 单极性或双极性工作
- 积分非线性(INL)误差:±1 LSB(最大值);
微分非线性(DNL)误差:±1 LSB(最大值) - 在工作温度范围内保证单调性
- 双缓冲输入
- 通过LDAC同时更新
- 异步CLR清零至零电平或中间电平
- 欲了解更多信息,请参考数据手册
AD5726是一款四通道、12位、串行输入、电压输出数模转换器(DAC),采用ADI公司的iCMOS®工艺技术*制造,可保证单调性,积分非线性(INL)误差最大值为±1 LSB。
输出电压摆幅由两个基准电压输入VREFP和VREFN设置。 当VREFN输入设置为0 V且VREFP输入设置为正电压时,DAC可提供单极性正输出范围。采用类似的配置,即VREFP为0 V且VREFP 输入设置为0 V且VREFP输入设置为正电压时,DAC可提供单极性正输出范围。采用类似的配置,即VREFP为0 V且VREFN为负电压时,DAC可提供单极性负输出范围。
双极性输出通过VREFP和VREFN均与非零电压相连来配置。这种设置输出电压范围的方法不依赖于温度系数不同的内部与外部电阻,因此优于双极性偏移方法。
AD5726采用串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并且与DSP和微控制器接口标准兼容。利用异步CLR功能,可将所有DAC寄存器清零至用户可选的零电平或中间电平输出。
AD5726提供16引脚SSOP、20引脚SSOP和16引脚SOIC三种封装。它可以采用各种电源和基准电压工作,电源电压范围为+5 V至±15 V单电源,基准电压范围为+2.5 V至±10 V。采用±15 V电源供电时,功耗低于240 mW;采用+5 V电源供电时,功耗仅为30 mW。该器件的工作温度范围为−40°C至+125°C。ADI公司还提供另一款相似器件AD5725,这是一款四通道、12位、并行输入、单极性/双极性、电压输出DAC。
应用
- 工业自动化
- 闭环伺服控制、过程控制
- 汽车测试与测量
- 可编程逻辑控制器
*工业/仪器设备OEM的模拟系统设计师需要能在较高电压下工作的高性能IC,对于他们而言,iCMOS就是一个技术平台,基于该平台能够开发出可采用30 V电源、工作电压为±15 V的模拟IC,同时可大大降低功耗、缩小封装尺寸并提升交流与直流性能。
数据手册,Rev. B,6/08
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产品技术资料帮助
ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。
参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号,脚注和 3D模型 |
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AD5726YRSZ-1500RL7 | 20-Lead SSOP |
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AD5726YRSZ-1REEL | 20-Lead SSOP |
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AD5726YRSZ-500RL7 | 16-Lead SSOP |
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AD5726YRSZ-REEL | 16-Lead SSOP |
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AD5726YRWZ-REEL | 16-Lead SOIC Wide |
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AD5726YRWZ-REEL7 | 16-Lead SOIC Wide |
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- AD5726YRSZ-1500RL7
- 引脚/封装图-中文版
- 20-Lead SSOP
- 文档
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CAD 符号,脚注和 3D模型
- Ultra Librarian
- SamacSys
- AD5726YRSZ-1REEL
- 引脚/封装图-中文版
- 20-Lead SSOP
- 文档
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- CAD 符号,脚注和 3D模型
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- AD5726YRSZ-500RL7
- 引脚/封装图-中文版
- 16-Lead SSOP
- 文档
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- SamacSys
- AD5726YRSZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
- 16-Lead SSOP
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- AD5726YRWZ-REEL
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- 16-Lead SOIC Wide
- 文档
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- CAD 符号,脚注和 3D模型
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- AD5726YRWZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
- 16-Lead SOIC Wide
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根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
10月 19, 2010
- 10_0002
Halogen Free Material Change for SSOP Products Assembled at Amkor
AD5726YRSZ-1500RL7
量产
AD5726YRSZ-1REEL
量产
AD5726YRSZ-500RL7
量产
AD5726YRSZ-REEL
量产
11月 16, 2009
- 06_0157
Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
AD5726YRSZ-500RL7
量产
AD5726YRWZ-REEL
量产
AD5726YRWZ-REEL7
量产
6月 13, 2008
- 08_0065
Transfer of product to 8" H6 Thin Film Process with Polyimide Layer
AD5726YRSZ-REEL
量产
AD5726YRWZ-REEL
量产
AD5726YRWZ-REEL7
量产
8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem
AD5726YRWZ-REEL
量产
AD5726YRWZ-REEL7
量产
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PCN
10月 19, 2010
- 10_0002
Halogen Free Material Change for SSOP Products Assembled at Amkor
AD5726YRSZ-1500RL7
量产
AD5726YRSZ-1REEL
量产
AD5726YRSZ-500RL7
量产
AD5726YRSZ-REEL
量产
11月 16, 2009
- 06_0157
Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland
AD5726YRSZ-500RL7
量产
AD5726YRWZ-REEL
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AD5726YRWZ-REEL7
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6月 13, 2008
- 08_0065
Transfer of product to 8" H6 Thin Film Process with Polyimide Layer
AD5726YRSZ-REEL
量产
AD5726YRWZ-REEL
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AD5726YRWZ-REEL7
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8月 4, 2010
- 10_0117
Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem