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特性
- 完整的电流输出转换
- 高稳定性嵌入式齐纳基准电压源
- 激光调整到高精度（AD561K、T最大误差为1/4 LSB）
- 经过调整的输出应用电阻支持0 V到+10 V、±5 V范围
- 快速建立时间：250 ns（至1/2 LSB）
- 整个工作温度范围内保证单调性
- TTL/DTL和CMOS兼容（正真逻辑）
- 单芯片结构
- 提供裸片形式
- 提供符合MIL-STD-883标准的版本
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AD561是一款10位数模转换器IC，单芯片上集成高稳定性基准电压源。它利用10个精密高速电流导引开关、一个控制放大器、基准电压源和激光调整的薄膜SiCr电阻网络，产生快速、精确的模拟输出电流。此外还包括激光调整的输出应用电阻，以便将电流精确、稳定地转换为电压；这些电阻均调整到0.1%的精度，因此在许多情况下无需外部调整器。
AD561结合多项重要技术，成为现有精确、稳定的10位DAC。低温度系数、高稳定性薄膜网络由一个高分辨率激光系统在晶圆级进行调整，达到0.01%（典型值）的线性度。K级和T级的精度规格为±1/4 LSB（最大值），J级和S级的精度规格为1/2 LSB（最大值）。
AD561还集成一个低噪声、高稳定性表面下齐纳二极管，它产生的基准电压具有出色的长期稳定性和温度周期特性，优于优质的分立式齐纳基准电压源。温度补偿电路经过激光调整，支持对各器件的温度系数进行自定义校正。满量程温度系数典型值为15 ppm/°C；K级和T级经过测试的保证温度系数(TC)为30 ppm/°C（最大值），S级为60 ppm/°C（最大值），J级为80 ppm/°C。
AD561按性能分为四种等级。AD561J和AD561K的额定工作温度范围为0°C至+70°C，采用16引脚密封陶瓷DIP或16引脚注塑DIP封装。AD561S和AD561T级的额定温度范围为-55°C至+125°C，采用陶瓷封装。
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AD561
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产品技术资料帮助
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参考资料
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD561JD |
16-Lead Side Brazed CerDIP
|
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| AD561JNZ |
16-Lead PDIP
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| AD561KD | 16 ld Side-Brazed CerDip |
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| AD561KNZ |
16-Lead PDIP
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| AD561SD | 16 ld Side-Brazed CerDip |
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| AD561SD/883B | 16 ld Side-Brazed CerDip |
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| JM38510/13301BEA |
16-Lead Side Brazed CerDIP
|
|
- AD561JD
- 引脚/封装图-中文版
-
16-Lead Side Brazed CerDIP
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SamacSys
- AD561JNZ
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- AD561SD
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- AD561SD/883B
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- JM38510/13301BEA
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16-Lead Side Brazed CerDIP
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根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
6月 6, 2012
- 12_0066
Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite
AD561JD
量产
AD561KD
量产
AD561SD
量产
AD561SD/883B
JM38510/13301BEA
量产
11月 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
AD561JD
量产
AD561KD
量产
AD561SD
量产
AD561SD/883B
JM38510/13301BEA
量产
11月 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
AD561JD
量产
AD561JNZ
量产
AD561KD
量产
AD561KNZ
量产
AD561SD
量产
AD561SD/883B
JM38510/13301BEA
量产
5月 13, 2009
- 09_0086
Wilmington Bipolar Process Change From 100mm to 150mm Wafer Diameter for AD561
AD561JD
量产
AD561JNZ
量产
AD561KD
量产
AD561KNZ
量产
AD561SD
量产
AD561SD/883B
JM38510/13301BEA
量产
3月 29, 2021
- 21_0033
Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
8月 19, 2009
- 07_0024
Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
AD561JNZ
量产
AD561KNZ
量产
4月 9, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
AD561SD/883B
JM38510/13301BEA
量产
2月 1, 2010
- 09_0196
Change In Location of Q Compliance Indicator Location for JAN/38510 Product
JM38510/13301BEA
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Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
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