AD5553
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AD5553

14位DAC,采用µSOIC-8封装

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特性
  • AD5553:14位分辨率
  • ±1 LSB DNL
  • ±1 LSB INL
  • 低噪声: 12 nV/√Hz
  • 低功耗: IDD = 10 μA
  • 建立时间:0.5 μs
  • 四象限乘法基准电压输入
  • 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V
  • 内置RFB便于电压转换
  • 三线式接口
  • 超紧凑的MSOP-8和SOIC-8封装

更多细节
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AD5543/AD5553分别是16/14位、低功耗、电流输出、小尺寸数模转换器(DAC),设计采用5 V单电源供电,并在±10 V乘法基准电压下工作。

满量程输出电流由所施加的外部基准电压(VREF)决定。与外部运算放大器一起使用时,内部反馈电阻(RFB)支持R-2R和温度跟踪,以便进行电压转换。

串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择(/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。

AD5543/AD5553采用超紧凑(3 mm × 4.7 mm) MSOP-8和SOIC-8封装。

应用
- 自动测试设备
- 仪器仪表
- 数字控制校准
- 工业控制PLC

产品技术资料帮助

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ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。

参考资料

产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
AD5553CRMZ
  • HTML
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AD5553CRMZ-REEL7
  • HTML
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产品型号

产品生命周期

PCN

1月 5, 2015

- 14_0246

Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select MSOP Devices

5月 15, 2012

- 10_0006

Halogen Free Material Change for mini SOIC Products

2月 8, 2010

- 04_0080

Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

8月 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

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评估套件 1

EVAL-AD5543

AD5543 评估板

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EVAL-AD5543

AD5543 评估板

AD5543 评估板

特性和优点

  • Full-featured evaluation board for the AD5543
  • Graphic user interface software for board control and data analysis
  • Connector to EVAL-SDP-CB1Z system development platform board
  • Various power supply options

产品详情

AD5543评估板包含SDP连接和软件,可通过SDP板控制AD5543。

工具及仿真模型 1

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