AD5544
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AD5544

4通道、电流输出、串行输入、16/14位DAC

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产品详情
产品模型 5
特性
  • 16位分辨率
    积分非线性(INL):±1 LSB(B级)
  • 满量程电流:2 mA ± 20%,VREF = ±10 V
  • ±0.1%建立时间:0.9 μs
  • 乘法带宽:12 MHz
  • 中间电平毛刺:−1 nV/s
  • 中间电平或零电平复位
  • 4个单独的四象限乘法基准电压输入
  • 紧凑型28引脚SSOP和32引脚LFCSP
  • 欲了解更多特性,请参考数据手册

AD5544-EP支持防务和航空航天应用(AQEC标准)

  • 下载AD5544-EP数据手册 (pdf)
  • 军用温度范围
    (−55°C to +125°C)
  • 受控制造基线
  • 封装/测试厂
  • 制造厂
  • 增强型产品变更通知
  • 认证数据可应要求提供
  • V62/12663 DSCC图纸号
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AD5544/AD5554分别是16/14位、电流输出数模转换器(DAC),工作电压范围为2.7 V至5.5 V。

满量程输出电流由所施加的外部基准输入电压(VREFX)决定。与外部电流至电压精密放大器配合使用时,集成的反馈电阻(RFB)可提供温度跟踪和满量程电压输出。

双缓冲串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、芯片选择(CS)和时钟(CLK)信号,提供高速、三线式、SPI和微控制器兼容型输入。采用多个封装时,还可以通过串行数据输出引脚(SDO),将这些DAC以菊花链形式相连。利用共用的电平敏感型、加载DAC选通(LDAC)输入,可以通过先前加载的输入寄存器同时更新所有DAC输出。此外,在系统通电时,内部上电复位功能可迫使输出电压处于零电平。MSB引脚允许进行系统复位置位(RS),从而在MSB = 0时将所有寄存器强制为零电平代码,或在MSB = 1时强制为半量程代码。

AD5544采用紧凑型28引脚SSOP和32引脚LFCSP封装。AD5554采用紧凑型28引脚SSOP封装。

应用

  • 自动测试设备
  • 仪器仪表
  • 数字控制校准
产品模型 5

产品技术资料帮助

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参考资料

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产品型号 引脚/封装图-中文版 文档 CAD 符号,脚注和 3D模型
AD5544ACPZ-1-RL7
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AD5544ARSZ
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AD5544ARSZ-REEL7
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AD5544BRSZ
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产品生命周期

PCN

7月 10, 2014

- 14_0005

Assembly Transfer to Amkor Philippines and Test Transfer to STATS ChipPAC China of Select LFCSP Products

1月 14, 2014

- 13_0231

Assembly Transfer of Select 4x4 and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China.

7月 19, 2011

- 11_0135

AD5544/AD5554 Data Sheet Specification Change

AD5544ACPZ-1-RL7

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AD5544ARSZ

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AD5544ARSZ-REEL7

量产

AD5544BRSZ

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AD5544BRSZ-REEL7

量产

10月 19, 2010

- 10_0002

Halogen Free Material Change for SSOP Products Assembled at Amkor

AD5544ARSZ

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AD5544ARSZ-REEL7

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AD5544BRSZ

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AD5544BRSZ-REEL7

量产

9月 9, 2009

- 07_0083

Polyimide Change

8月 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

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PCN

7月 10, 2014

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1月 14, 2014

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7月 19, 2011

- 11_0135

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AD5544/AD5554 Data Sheet Specification Change

AD5544ACPZ-1-RL7

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AD5544ARSZ

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AD5544BRSZ

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10月 19, 2010

- 10_0002

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Halogen Free Material Change for SSOP Products Assembled at Amkor

AD5544ARSZ

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AD5544BRSZ

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9月 9, 2009

- 07_0083

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8月 19, 2009

- 07_0024

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Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

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评估套件 1

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EVAL-AD5544

AD5544 评估板

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EVAL-AD5544

AD5544 评估板

AD5544 评估板

特性和优点

  • AD5544的全功能评估板
  • 图形用户界面软件,便于板控制和数据分析
  • 连接至EVAL-SDP-CB1Z系统演示平台板的连接器
  • 各种电源选项

产品详情

AD5544四通道、16位、电流输出数模转换器(DAC)的工作电压范围为2.7 V至5.5 V。但由于EVAL-SDP-CB1Z限制,此电压限制为3.3 V。

满量程输出电流由所施加的外部基准输入电压(VREFx)决定。与外部电流至电压精密放大器配合使用时,集成的反馈电阻(RFBx)可提供温度跟踪和满量程电压输出。

双缓冲串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、芯片选择(CS)和时钟(CLK)信号,提供高速、三线式、SPI和微控制器兼容型输入。采用多个封装时,还可以通过串行数据输出引脚(SDO),将这些DAC以菊花链形式相连。利用共用的电平敏感型、加载DAC选通(LDAC)输入,可以通过先前加载的输入寄存器同时更新DAC输出。此外,在系统通电时,内部上电复位功能可迫使输出电压处于零电平。MSB引脚允许进行系统复位置位(RS),从而在MSB = 0时将寄存器强制为零代码或在MSB = 1时强制为半量程代码。

AD5544采用紧凑型28引脚SSOP封装。EV-AD5544板与ADI公司的EVAL-SDP-CB1Z系统演示平台(SDP)板配合使用。系统演示平台板可与评估板分开购买。使用这种基于Blackfin®的演示板完成USB至SPI与AD5544的通信。此软件提供波形发生器。

工具和仿真

工具及仿真模型 2

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