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特性
- 40通道DAC，采用64引脚LFCSP和64引脚LQFP封装
- 保证16位单调性
- 最大输出电压范围：4 × VREF (20 V)
- 标称输出电压范围：-4 V至+8 V
- 提供多个独立的输出范围
- 允许用户可编程失调和增益的系统校准功能
- 通道分组和寻址特性
- 热关断功能
- DSP/微控制器兼容串行接口
- SPI串行接口
- 2.5 V至5.5 V数字接口
- 数字复位 (RESET)
- 清零至用户定义SIGGNDx的清零功能
- DAC输出同步更新
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AD5370提供VSS从-16.5 V 到-4.5 V、VDD从9 V 到16.5 V宽电压范围内的可靠工作。负载电流为1mA时，输出放大器的裕量需求为1.4 V。
AD5370具有与SPI、QSPI™、MICROWIRE™和DSP接口标准兼容的高速串行接口，能够处理高达50 MHz的时钟速率。它还具有100 MHz的低压差分信号（LVDS）串行接口。
DAC寄存器在接收新数据时更新。通过将LDAC输入引脚拉低，的输出能够同时更新。每个通道都具有可编程增益和失调调整寄存器，允许去除增益和失调误差。
每个DAC输出能相对外部SIGGND输入被放大和缓冲。DAC输出也能够通过CLR引脚切换到SIGGND。
应用
*Protected by U.S. Patent No. 5,969,657; other patents pending.
Data Sheet, Rev. B, 3/08
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AD5370
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参考资料
产品选型指南 1
产品亮点 1
解决方案设计及宣传手册 1
器件驱动器 1
模拟对话 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD5370BCPZ |
64-Lead LFCSP (9mm x 9mm w/ EP)
|
|
|
| AD5370BCPZ-REEL7 |
64-Lead LFCSP (9mm x 9mm w/ EP)
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| AD5370BSTZ |
64-Lead LQFP (10mm x 10mm)
|
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| AD5370BSTZ-REEL |
64-Lead LQFP (10mm x 10mm)
|
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- AD5370BCPZ
- 引脚/封装图-中文版
-
64-Lead LFCSP (9mm x 9mm w/ EP)
- 文档
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Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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- AD5370BCPZ-REEL7
- 引脚/封装图-中文版
-
64-Lead LFCSP (9mm x 9mm w/ EP)
- 文档
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
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SamacSys
- AD5370BSTZ
- 引脚/封装图-中文版
-
64-Lead LQFP (10mm x 10mm)
- 文档
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Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
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SamacSys
- AD5370BSTZ-REEL
- 引脚/封装图-中文版
-
64-Lead LQFP (10mm x 10mm)
- 文档
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Material Declaration
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Reliablity Data
- CAD 符号，脚注和 3D模型
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
6月 9, 2021
- 20_0126
Conversion of Select Sizes LFCSP Products from Punched to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea
AD5370BCPZ
量产
AD5370BCPZ-REEL7
量产
10月 18, 2016
- 16_0034
Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin
AD5370BSTZ
量产
AD5370BSTZ-REEL
量产
1月 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
根据型号筛选
产品型号
产品生命周期
PCN
6月 9, 2021
- 20_0126
Conversion of Select Sizes LFCSP Products from Punched to Sawn and Transfer of Assembly Site to ASE Korea
AD5370BCPZ
量产
AD5370BCPZ-REEL7
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10月 18, 2016
- 16_0034
Assembly Relocation of Select LQFP,LQFP_EP,MQFP,TQFP,TQFP_EP Products to Stats ChipPAC China Jiangyin
AD5370BSTZ
量产
AD5370BSTZ-REEL
量产
1月 5, 2009
- 07_0077
Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages
评估套件 1
EVAL-AD5370
AD5370 评估板
产品详情
AD5370评估板可用作独立板，使用外部DSP或微控制器进行控制，或者可连接到PC。还提供软件，可用于对AD536x的寄存器编程。对AD536x的控制通过USB接口来实现。
请注意：该评估软件无法在Windows 8或Windows 10上运行（USB驱动程序不兼容Windows 7以上版本的操作系统）。
资料
评估套件1
工具及仿真模型 1
精密DAC误差预算工具
