SSM2602
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SSM2602

オーディオ・コーディック、低消費電力

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 2
1Ku当たりの価格
価格は未定
特長
  • ステレオ用の 24 ビットの A/D コンバータと D/A コンバータを内蔵
  • DAC SNR: 98 dB (A周波数特性重みづけ)、THD: 48 kHz、3.3 Vで −80 dB
  • ADC SNR: 90 dB (A周波数特性重みづけ)、THD: 48 kHz、3.3 Vで −80 dB
  • 高効率ヘッドフォン・アンプを内蔵
  • ステレオ・ライン入力とモノラル・マイクロフォン入力を装備
  • 低消費電力
    • 7 mW ステレオ・プレーバック (1.8 V/1.8 V 電源)
    • 14 mW レコードとプレーバック (1.8 V/1.8 V 電源)
  • 高効率ヘッドフォン・アンプを内蔵
  • 低電源電圧
    • アナログ: 1.8 V~3.6 V
    • デジタル・コア: 1.5 V~3.6 V
    • デジタルI/O: 1.8 V/3.6 V
  • ノーマル・モードでのオーバーサンプリング・レート: 256/384、USBモードでのオーバーサンプリング・レート: 250/272
  • オーディオ・サンプリング・レート: 8 kHz、11.025 kHz、12 kHz、16 kHz, 22.05 kHz、24 kHz、32 kHz、44.1 kHz、48 kHz、88.2 kHz、96 kHz
  • 28 ピン、5 mm × 5 mm LFCSP パッケージ
製品概要
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SSM2602 は、ステレオ用プログラマブル・ゲイン・アンプ (PGA) ライン入力1本とモノラル・マイクロフォン入力1本を持つポータブル・デジタル・オーディオ・アプリケーション向けの低消費電力高品質ステレオ・オーディオ・コーデックです。このデバイスは、2チャンネルの24ビット A/Dコンバータ (ADC) と2チャンネルの24ビット D/A コンバータ(DAC)を内蔵しています。

SSM2602はマスターまたはスレーブとして動作することができます。このデバイスは、様々なマスター・クロック周波数をサポートしており、USB デバイス向けの12 MHzまたは24 MHz、標準 256 fSまたは384 fS ベースのレート(たとえば12.288 MHzや24.576 MHz)、さらに多くの一般的なオーディオ・サンプリング・レート(たとえば96 kHz、88.2 kHz、48 kHz、44.1 kHz、32 kHz、24 kHz、22.05 kHz、16 kHz、12 kHz、11.025 kHz、8 kHz)などをサポートしています。

SSM2602の電源電圧は、アナログ回路は1.8 Vまで、デジタル回路は1.5 Vまで、それぞれ下げることができます。すべての電源の最大電圧電源は3.6 Vです。 このデバイスはヘッドフォン・ドライバまたはスピーカ・ドライバとして使用できるため、ソフトウェアから設定可能なステレオ出力オプションにより、アプリケーションの可能性が広がります。ボリューム・コントロール機能を使うと、オーディオ信号の広い範囲のゲイン・コントロールが可能になります。 SSM2602は、−40℃~+85℃の工業用温度範囲仕様で、28ピンの5 mm × 5 mm リードフレーム・チップ・スケール・パッケージ (LFCSP)を採用しています。

アプリケーション

  • 携帯電話
  • MP3プレーヤ
  • ポータブル・ゲーム機
  • ポータブル機器
  • 教育用玩具
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    なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

    ドキュメント

    ドキュメント

    アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
    製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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    Assembly Transfer to ASE Korea and Test Transfer to STATS ChipPAC Singapore of Select LFCSP Parts.

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    - 13_0230

    Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China

    10 26, 2011

    - 11_0020

    Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to StatsChippac Malaysia.

    3 14, 2011

    - 11_0045

    Addition of STATSChipPAC Malaysia as an Alternate Test Site for LFCSP packages.

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