SSM2603
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SSM2603

オーディオ・コーデック、低消費電力

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製品モデル 2
1Ku当たりの価格 最低価格:$3.39
機能
  • ステレオ用の24ビットのA/DコンバータとD/A コンバータを内蔵
  • DAC SNR:100dB(A―ウエート)、THD:−80dB@48kHz、3.3V
  • ADC SNR:90dB(A―ウエート)、THD:−80dB@48kHz、3.3V
  • 高効率ヘッドフォン・アンプ
  • ステレオ・ライン入力とモノラル・マイクロ入力
  • 低消費電力:
    • ステレオ 再生時7mW(1.8V / 1.5V電源)
    • 録音および再生時14mW(1.8V / 1.5V電源)
  • 低電圧電源:
    • アナログ:1.8V~3.6V
    • デジタル・コア:1.5V~3.6V
    • デジタル・I/O:1.8V~3.6V
  • ノーマル・モードでのオーバーサンプリング・レート:256/384、 USBモードでのオーバーサンプリング・レート:250/272
  • オーディオ・サンプリング・レート:8kHz、11.025kHz、12kHz、16kHz、22.05kHz、24kHz、32kHz、44.1kHz、48kHz、88.2kHz、96kHz
  • 28ピン、5 mm × 5 mmのLFCSPパッケージ
製品概要
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SSM2603 は、ステレオ用プログラマブル・ゲイン・アンプ (PGA) ラインとモノラル・マイクロフォン入力を持つ、ポータブル・デジタル・オーディオ・アプリケーション向けの低消費電力、高品質ステレオ・オーディオ・コーデックです。このデバイスは、2つの24ビット A/Dコンバータ (ADC)チャンネル と2つの24ビット デジタル―オーディオ・コンバータ(DAC)チャンネルを内蔵しています。

SSM2603はマスターまたはスレーブとして動作することができます。このデバイスは、さまざまなマスタークロック周波数をサポートしており、USB デバイス向けの12MHzまたは24MHz、標準256fSまたは384fSベースのレート(たとえば12.288MHzや24.576MHz)、さらに多くの一般的なオーディオ・サンプリング・レート(たとえば96kHz、88.2kHz、48kHz、44.1kHz、32kHz、24kHz、22.05kHz、16kHz、12kHz、11.025kHz、8kHz)などをサポートしています。

SSM2603の電源電圧は、アナログ回路は1.8Vまで、デジタル回路は1.5Vまで、それぞれ下げることができます。すべての電源の最大電源電圧は3.6Vです。

SSM2603のソフトウェア・プログラマブルな出力オプションは、スピーカ・ドライバ、ヘッドフォン・ドライバまたはその両方など、多くのアプリケーションでのオプションを提供します。ボリューム 制御機能は、オーディオ信号の広い範囲のゲイン制御を可能にします。

SSM2603は、-40℃~+85℃の工業温度範囲仕様で、28ピンの5mm×5mm リードフレーム・チップ・スケール・パッケージ (LFCSP)を採用しています。

アプリケーション

  • 携帯電話
  • MP3プレーヤ
  • ポータブル・ゲーム機
  • ポータブル機器
  • 教育用玩具

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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

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アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
SSM2603CPZ-REEL
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SSM2603CPZ-REEL7
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製品ライフサイクル

PCN

2 6, 2017

- 16_0234

Assembly Transfer to ASE Korea and Test Transfer to STATS ChipPAC Singapore of Select LFCSP Parts.

8 6, 2014

- 13_0230

Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China

3 7, 2012

- 10_0241

Conversion of LFCSP package outline from Punch to Sawn of package sizes 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm and a transfer of assembly site.

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