OP215S
製造中Aerospace Dual Precision JFET Input Op Amp
- 製品モデル
- 5
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$78.35
製品の詳細
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The OP215 offers the proven JFET-input performance advantages of high speed and low input bias current with the tracking and convenience advantages of a dual op amp configuration.
Low input offset voltages, low input currents, and low drift are featured in these high-speed amplifiers.
On-chip zener-zap trimming is used to achieve low VOS, while a bias-current compensation scheme gives a low input bias current at elevated temperature.
ドキュメント
高レベル放射線レポート 1
放射線レポート 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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5962R8853801VGA | 8 ld Header | ||
5962R8853801VPA | 8 ld Header | ||
5962R8853804V2A | 20 ld LCC | ||
OP215-000C | CHIPS OR DIE | ||
OP215R000C | CHIPS OR DIE |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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9 29, 2022 - 22_0195 Shipment Carrier Change for TO-99 Header Package |
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5962R8853801VGA | 製造中 | |
7 30, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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5962R8853801VGA | 製造中 | |
5962R8853801VPA | 製造中 | |
5962R8853804V2A | 製造中 | |
OP215-000C | 製造中 | |
OP215R000C | 製造中 | |
11 18, 2015 - 15_0219 Laser Marking Standardization for Aerospace Packages |
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5962R8853801VGA | 製造中 | |
5962R8853801VPA | 製造中 | |
5962R8853804V2A | 製造中 | |
OP215-000C | 製造中 | |
OP215R000C | 製造中 | |
10 2, 2013 - 13_0163 Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices |
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5962R8853801VGA | 製造中 | |
5962R8853801VPA | 製造中 | |
5962R8853804V2A | 製造中 | |
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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5962R8853801VGA | 製造中 | |
5962R8853801VPA | 製造中 | |
5962R8853804V2A | 製造中 | |
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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5962R8853801VGA | 製造中 | |
5962R8853801VPA | 製造中 | |
5962R8853804V2A | 製造中 | |
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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5962R8853801VPA | 製造中 | |
2 9, 2009 - 08_0073 Change of Seal Glass Material for Cerdip & Cerpak Packages |
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5962R8853801VPA | 製造中 | |
6 1, 2011 - 11_0088 Top and Bottom Mark Standardization for Certain LCC (Leadless Chip Carrier) and Metal Can Packages |
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5962R8853804V2A | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
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