MAX98089
製造中オーディオコーデック、FlexSoundプロセッサ内蔵
高集積でタブレットとネットブックの基板スペースを開放
- 製品モデル
- 4
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$2.60
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製品の詳細
- 消費電力:5.6mW (DACからHPに出力、97dB DR時)
- 101dB DRステレオDAC (8kHz < fS < 96kHz)
- 93dB DRステレオADC (8kHz < fS < 96kHz)
- ステレオ低EMI D級アンプ
- 1.7W/チャネル(8Ω、VSPK_VDD = 5.0V)
- 2.9W/チャネル(4Ω、VSPK_VDD = 5.0V)
- 効率的なH級ヘッドフォンアンプ
- 差動レシーバアンプ/ステレオライン出力
- 2つのステレオシングルエンド/モノラル差動ライン入力
- 3つの差動マイクロフォン入力
- FlexSound技術
- 5バンドパラメトリックEQ
- 自動レベル制御(ALC)
- 偏移リミッタ
- スピーカパワーリミッタ
- スピーカ歪みリミッタ
- マイクロフォン自動利得制御およびノイズゲート
- デュアルI²S/PCM/TDMデジタルオーディオインタフェース
- 非同期デジタルミキシング
- マスタークロック周波数サポート:10MHz~60MHz
- RF耐性を備えたアナログ入力および出力
- 強力なクリック/ポップ抑制回路
- 63ピンのウェハレベルパッケージ(WLP) (3.80mm x 3.30mm、0.4mmピッチ)および56ピンTQFNパッケージ(7mm x 7mm x 0.75mm)で提供
MAX98089は、マキシムのFlexSound®デジタル信号プロセッサを備えた全機能内蔵オーディオコーデックです。この高集積デバイスは、ステレオD級スピーカアンプ、ステレオH級ヘッドフォンアンプ、差動レシーバアンプ、および最大3つの差動マイクロフォンアンプを提供します。これらすべてが小型WLPまたはTQFNパッケージで提供されます。
D級スピーカアンプは、2つのスピーカ用の効率的な増幅を提供します。低放射妨害波のため、完全なフィルタレス動作が可能です。D級アンプをディセーブルした場合、オプションとして内蔵バイパススイッチを使用して外部のアンプをトランスデューサに接続することが可能です。
このICに内蔵されているステレオH級ヘッドフォンアンプは、デュアルモードチャージポンプを使用して効率を最大化するとともに、グランド基準の信号を出力するため出力カップリングコンデンサが不要です。
また、このICはモノラル差動アンプも備えており、ステレオライン出力として設定することも可能です。
2つの差動アナログマイクロフォン入力が利用可能で、2つのPDMデジタルマイクロフォンもサポートしています。内蔵スイッチによって、マイクロフォン入力を1つ追加することが可能で、またマイクロフォン信号を外部デバイスに接続することも可能です。柔軟性の高い2つのシングルエンドまたは差動ライン入力は、FMラジオまたは他のソースに接続することができます。
内蔵のFlexSound技術は、信号レベルと周波数応答の最適化によってラウドスピーカの性能を向上させるとともに、出力の最大歪みとパワーを制限してスピーカの損傷を防止します。自動利得制御(AGC)およびノイズゲートは、マイクロフォン入力信号の信号レベルを最適化してADCのダイナミックレンジを最大限に活用します。
このデバイスは-40℃~+85℃の拡張温度範囲での動作が完全に保証されています。
アプリケーション
- コーデックを使用し、しかし、高コストHDI (高密度) PCBを使う余裕のないあらゆる製品(タブレット、ネットブック、スマートフォンなど)に最適。
ドキュメント
データシート 2
信頼性データ 1
デバイス・ドライバ 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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MAX98089ETN+ | 56-LFCSP-7X7X0.75 | ||
MAX98089ETN+T | 56-LFCSP-7X7X0.75 | ||
MAX98089EWY+ | Wafer-Level Package 7x9 Bump, Full Array | ||
MAX98089EWY+T | Wafer-Level Package 7x9 Bump, Full Array |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。