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よく聞かれる質問(FAQ)
特長
- 微分利得:AV = 1、2、4、8
- 利得精度:0.025%、0.09%、または0.5%
- ±5V~±15Vデュアル電源動作
- 低消費電流:36µA
- 簡単なCMOS/TTLロジック対応2線式パラレルインタフェース
- 省スペース14ピンTSSOPパッケージ(6.4mm x 5mm)
- 差動アンプの出力を補償するOFFSETピン
MAX5426は、プログラマブル計測アンプ用に最適化された高精度抵抗器ネットワークです。このデバイスは、±5V~±15Vデュアル電源で動作し、消費電流は40µA以下です。3個のオペアンプで構成される従来の計測アンプトポロジで使用するよう設計されたこのデバイスは、工業用拡張温度範囲(-40℃~+85℃)での精度が0.025% (Aグレード)、0.09% (Bグレード)、または0.5% (Cグレード)で、非反転利得が1、2、4、および8です。MAX5426は、6.4mm x 5mmの14ピンTSSOPパッケージで提供されます。
アプリケーション
- RFパワーアンプの利得制御
- 汎用プログラマブル計測アンプ
- 高精度デュアルアッテネータ
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MAX5426
資料
Filters
1つが該当
データシート
3
デザイン・ノート
3
HTML
HTML
HTML
利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
MAX5426AEUD+ | Thin Shrink Small-Outline Package |
|
|
MAX5426BEUD+ | Thin Shrink Small-Outline Package |
|
|
MAX5426BEUD+T | Thin Shrink Small-Outline Package |
|
|
MAX5426CEUD+ | Thin Shrink Small-Outline Package |
|
|
MAX5426CEUD+T | Thin Shrink Small-Outline Package |
|
- MAX5426AEUD+
- ピン/パッケージ図
- Thin Shrink Small-Outline Package
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX5426BEUD+
- ピン/パッケージ図
- Thin Shrink Small-Outline Package
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX5426BEUD+T
- ピン/パッケージ図
- Thin Shrink Small-Outline Package
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX5426CEUD+
- ピン/パッケージ図
- Thin Shrink Small-Outline Package
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- MAX5426CEUD+T
- ピン/パッケージ図
- Thin Shrink Small-Outline Package
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 30, 2023
- 2358N
WAFER FAB
MAX5426AEUD+
最終販売
MAX5426BEUD+
最終販売
MAX5426CEUD+
最終販売
MAX5426CEUD+T
最終販売
12 11, 2018
- 1754N
ASSEMBLY
MAX5426BEUD+
最終販売
MAX5426CEUD+
最終販売
MAX5426CEUD+T
最終販売
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製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 30, 2023
- 2358N
WAFER FAB
12 11, 2018
- 1754N
ASSEMBLY