MAX31730
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MAX31730

3チャネルリモート温度センサー

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高精度測定を提供し過熱通知を簡素化するトリプルリモート温度センサー

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 4
1Ku当たりの価格 最低価格:$0.98
特長
  • Highest Temperatureレジスタによって過熱通知を簡素化/高速化
  • 高精度温度測定によってエラーバジェットへの適合が容易
    • 分解能:12ビット (0.0625℃)
    • リモート温度測定精度:±1℃ (0℃~+100℃)
    • リモート温度測定範囲:-64℃~+150℃
    • リモートチャネルの抵抗キャンセル
    • 低ベータトランジスタの補償
    • 設定可能な温度スレッショルド
  • 高集積によってコスト、基板面積、電源電流、および使用スレーブアドレスを削減
    • 1つのローカルおよび3つのリモート温度検出チャネル
    • 8つの選択可能なスレーブアドレス
  • 柔軟なSMBus/I2Cバスインタフェースによってさまざまなマイクロコントローラと接続可能
製品概要
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温度センサーのMAX31730は、デバイス自体の温度および3つの外付けダイオード接続トランジスタの温度を監視します。動作電源電圧は3.0V~3.6Vです。抵抗キャンセルは回路基板トレースおよび外付けサーマルダイオードの高い直列抵抗を補償し、ベータ補償は低ベータ検出トランジスタによる温度測定誤差を補正します。

すべての温度チャネルは設定可能な温度スレッショルドを備えています。チャネルの温度測定値がそれぞれのスレッショルドを超えると、Thermal Statusレジスタ内のステータスビットがセットされ、オープンドレインのTHERM出力がアサートします。Highest Temperatureレジスタによって、マスターは最も高温のチャネルの温度を取得することができます。

2線式シリアルインタフェースは、温度データの読取りおよび温度スレッショルドの設定のためにSMBusプロトコル(バイト書込み、バイト読取り、バイト送信、およびバイト受信)をサポートしています。アドレス選択入力(ADD)を使用して、利用可能な8つのスレーブアドレスから任意の1つを選択することができます。アドレス選択入力は、グランドへの接続または接地された抵抗への接続が可能です。

MAX31730は3.0V~3.6V動作に対応し、-40℃~+125℃の温度範囲での動作が保証され、10ピンµMAX®および12ピンTDFNパッケージ(3mm x 3mm)で提供されます。

アプリケーション

  • 通信機器
  • CPU、FPGA、およびASICチップ温度監視
  • サーバ

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

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アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
MAX31730ATC+
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MAX31730ATC+T
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MAX31730AUB+
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評価用キット

評価用キット 2

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MAX31730TEVKIT

MAX31730の評価キット

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MAX31730TEVKIT

MAX31730の評価キット

MAX31730の評価キット

機能と利点

  • MAX31730の簡便な評価
  • 3つの外部ダイオード接続トランジスタ
  • EVキットのハードウェアはUSB駆動(USBケーブル同梱)
  • USB HIDインタフェース
  • Windows XP®およびWindows® 7対応ソフトウェア
  • RoHS準拠
  • 実証済みPCBレイアウト
  • 完全実装および試験済み

製品の詳細

MAX31730の評価キット(EVキット)は、µMAX®またはTDFNパッケージに封止された3チャネルリモート温度センサーのMAX31730の評価に必要なハードウェアおよびソフトウェアグラフィカルユーザーインタフェース(GUI)を提供します。このEVキットにはMAX31730が実装され、3つの外部ダイオード接続トランジスタおよびUSB-SMBus/I2Cインタフェースも備えています。

アプリケーション

  • 通信機器
  • CPU、FPGA、およびASICチップ温度監視
  • サーバ
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MAX31730UEVKIT

MAX31730の評価キット

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MAX31730UEVKIT

MAX31730の評価キット

MAX31730の評価キット

機能と利点

  • MAX31730の簡便な評価
  • 3つの外部ダイオード接続トランジスタ
  • EVキットのハードウェアはUSB駆動(USBケーブル同梱)
  • USB HIDインタフェース
  • Windows XP®およびWindows® 7対応ソフトウェア
  • RoHS準拠
  • 実証済みPCBレイアウト
  • 完全実装および試験済み

製品の詳細

MAX31730の評価キット(EVキット)は、µMAX®またはTDFNパッケージに封止された3チャネルリモート温度センサーのMAX31730の評価に必要なハードウェアおよびソフトウェアグラフィカルユーザーインタフェース(GUI)を提供します。このEVキットにはMAX31730が実装され、3つの外部ダイオード接続トランジスタおよびUSB-SMBus/I2Cインタフェースも備えています。

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  • 通信機器
  • CPU、FPGA、およびASICチップ温度監視
  • サーバ

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