製品概要

機能と利点

  • 必要な外付け部品数を削減しながら電力密度を増大
    • スケーラブルな多相ソリューション
    • カップルドインダクタ対応によって高速過渡応答とCOUTの低減を実現
    • 内蔵スイッチングレギュレータによってスマートスレーブに給電
  • 部品の性能と効率を最適化してデザインイン時間を短縮
    • PMBus対応インタフェースによるテレメトリとパワーマネージメント
    • フィールドプログラム可能なメモリによって所望の設定パラメータの保存が可能
    • 障害ロギング
  • 包括的なシステムとICの自己保護機能によって電源の信頼性向上を促進
    • 過電流および過熱保護
    • ブースト電圧UVLO
    • VXのグランド短絡またはVDDHへの短絡検出
    • 位相電流ステアリングによる熱バランス
  • 36ピンQFNパッケージ(6mm x 6mm)

製品概要

PMBus対応マルチフェーズマスターICのMAX20751は、広範なステータスおよびパラメータ監視を備え、最大4つのスマートスレーブ高集積受電機器を駆動することができます。

このデバイスは、マキシムのスマートスレーブICを利用して、通信機器で使用される各種の電力負荷用に適応可能な、高密度で柔軟なソリューションを提供します。過大なリップル電流なしに有効インダクタ値を低減するために推奨されるカップルドインダクタによって、過渡応答の向上および必要な出力コンデンサ数の削減が実現します。

このデバイスは電流レポート、温度監視、障害検出、およびPMBusサポートを取り入れています。個々のスマートスレーブによって過電流および過熱障害が検出され、マスターICを介して障害が通信されます。スマートスレーブのレギュレーション前と後の両方で、最も高いジャンクション温度が報告されます。

このデバイスはスイッチングレギュレータを内蔵しており、オプションでマスターコントローラとスマートスレーブデバイス用のVDDレールの給電に使用して、電源レールの要件を軽減しレギュレータの設計を簡素化することができます。

アプリケーション

  • 通信、ネットワーク、サーバ、およびストレージ機器:ASIC、メモリVDDQ、マイクロプロセッサチップセット、およびその他の大電流デジタルIC

製品ライフサイクル icon-not-recommended 新規設計には非推奨

新規設計にはお勧めしていません。

評価キット (1)

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