LTC1293
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LTC1293

シングル・チップ12ビット・データ・アクイジション・システム

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製品モデル 9
1Ku当たりの価格 最低価格:$13.88
特長
  • ソフトウェア、プログラマブル機能
    • ユニポーラ/バイポーラ選択機能
    • デリファレンシャル入力、シングルエンド入力
    • MSBファースト、LSBファーストいずれも可能
  • サンプル&ホールド内蔵
  • 単一5V、または±5V電源動作可能
  • 4本のみのラインで大多数のMPUのしリアルポート、または全てのMPUのパラレルポートと直接インタフェース可能
  • 最大46.5kHzのスループットレート
  • システム・シャットダウン出力(LTC1296)
製品概要
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LTC1293/LTC1294/LTC1296はシリアルI/O逐次比較型A/Dコンバータを基本としたデータアクィジションシステム・ファミリです。LTCMOSスイッチトキャパシタ・テクノロジを用い、12ビットのユニポーラ、または11ビットおよび符号のバイポーラA/D変換のどちらでも実行できます。入力マルチプレクサはシングルエンド、またはディファレンシャル入力(またはそれらの組み合わせ)のどちらでも構成できます。チップに組み込まれたサンプル・ホールドが、すべてのシングルエンド入力チャンネルに対応します。LTC1293/4/6がアイドル状態の時、低消費電力が要求される応用回路ではパワーダウンさせることができます。LTC1296は入力マルチプレクサ前段でのシグナルコンディショニングのような外部回路で、パワーダウンさせることが可能なシステムシャットダウン出力をそなえています。

シリアルI/Oは多くのMPUのシリアルポートおよび全てのMPUのパラレルI/Oポートに対して、3本のラインで8チャンネルのデータ転送が可能となりますので、外付けハードウェアを必要としません。


アプリケーション

  • 分解能:12ビット
  • 交換時間:12μsMAX(全温度)
  • 消費電流:6.0mA

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利用上の注意

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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重置过滤器

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

10 11, 2022

- 22_0241

Epoxy Change from Henkel 8290 to 8290A for PDIP Package

LTC1293BCN#PBF

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LTC1293CCN#PBF

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LTC1293DCN#PBF

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8 6, 2022

- 22_0172

Laser Top Mark Conversion for PDIP Packages Assembled in ADPG [PNG]

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8 10, 2022

- 22_0176

Laser Top Mark Conversion for SOIC_W Packages Assembled in ADPG [PNG] and UTL

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