HMC881A
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HMC881A

調整可能なローパス・フィルタ(2.4GHz~4GHz)

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製品の詳細

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 2
1Ku当たりの価格
価格は未定
特長
  • 振幅セトリング時間:200ns(代表値)
  • ワイドバンド除去比:≥35dB
  • シングルチップ交換(機械的に調整された設計用)
  • RoHS準拠、32ピン、5mm × 5mm、LFCSPパッケージ
製品概要
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HMC881Aは、カットオフ周波数をユーザーが選択できる、モノリシック・マイクロ波集積回路(MMIC)ローパス・フィルタです。カットオフ周波数は、0V〜14Vの単一アナログ電圧を適用することによって2.4GHz〜4GHzの範囲で変更可能です。このローパス・フィルタは、3dBの低挿入損失、16.5dBのリターン損失、および>20dBの1.35 × f3dB阻止帯域減衰を提供します。物理的に大きなスイッチド・フィルタ・バンクやキャビティ調整済みフィルタのかなり小さな代替品として、この調整可能なフィルタを使用することができます。HMC881Aは、モノリシック設計のため、優れたマイクロフォン特性を備えており、高度な通信アプリケーションにおいて動的に調整可能なソリューションを提供することができます。調整可能なローパス・フィルタは、RoHS準拠の5 mm × 5 mm LFCSPパッケージで提供されています。

アプリケーション

  • 試験および計測装置
  • 防衛用レーダーおよび電子戦/電子カウンタ測定(ECM)
  • 衛星通信および宇宙
  • 工業用および医療用機器

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

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アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
HMC881ALP5E
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HMC881ALP5ETR
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ソフトウェアおよび製品のエコシステム

ソフトウェアおよび製品のエコシステム

評価用キット

評価用キット 1

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EVAL-HMC881A

HMC881A評価用ボード

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EVAL-HMC881A

HMC881A評価用ボード

製品の詳細

すべてのRFパターンは第1層(1次側)に配線されています。残りの3つの層は、RF伝送ラインにグラウンドを提供するグラウンド・プレーンです。最上部の誘電体の素材は、低損失性能を実現するRogers 4350です。Isola 370HRコア層と上下に配置された銅パターン層を密着させるために第2層にプリプレグ材料が使用されています。プリプレグ材料とIsola 370HRコア層はどちらも、必要な基板の仕上がり厚さを実現するために使用されています。

このアプリケーションで使用する回路ボードには、RF回路の設計技術を使用しています。信号ラインには50Ωインピーダンスが必要で、パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドはグラウンド・プレーンに直接接続する必要があります。十分な数のビア・ホールを使用して上面と下面のグラウンド・プレーンを接続してください。

評価用ボードに関する詳細情報については、データシートを参照してください。

ツールおよびシミュレーション

ツールおよびシミュレーション 1

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