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HMC675LP3E Data Sheet10/19/2015
製品概要
機能と利点
- 伝搬遅延: 100 ps
- オーバードライブおよびスルー・レート分散: 10 ps
- 最小パルス幅: 60 ps
- ヒステリシスを抵抗で設定可能
- 差動ラッチ制御
- アクティブ・ゲイン: 43 dB
- 消費電力: 100 mW
- RSPECL バージョンと RSECL バージョンを提供
- 16 ピン 3 mm x 3 mm SMT パッケージ: 9 mm²
製品概要
HMC675LP3E は超高速の SiGe モノリシック・コンパレータで、小振幅 CML 出力ドライバとラッチ入力を備えています。このコンパレータは 10 Gbps で動作し、伝搬遅延は 100 ps、最小パルス幅は 60 ps で、ランダム・ジッタ（RJ）の実効値は 0.2 ps です。オーバードライブおよびスルー・レート分散は標準 10 ps なので、このデバイスは ATE から広帯域通信までの幅広いアプリケーションに最適です。
小振幅 CML 出力段は、GND に終端された 50 Ω 抵抗を 400 mV で直接駆動するように設計されています。HMC675LP3E は高速ラッチを備えており、ヒステリシスを設定可能なので、ラッチ・モードで動作するか、またはトラッキング・コンパレータとして動作するように設定することができます。
アプリケーション
- ATE アプリケーション
- 高速計測器
- デジタル・レシーバー・システム
- パルス分光
- 高速トリガ回路
- クロックおよびデータ修復
製品カテゴリ
製品ライフサイクル
製造中
この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産／供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。
評価キット (1)
参考資料
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Package/Assembly Qualification Test Report: 16L 3x3mm QFN Package (QTR: 11003 REV: 02)5/3/2019
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Package/Assembly Qualification Test Report: Plastic Encapsulated QFN (QTR: 05006 REV: 02)4/25/2017
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Package/Assembly Qualification Test Report: LP2, LP2C, LP3, LP3B, LP3C, LP3D, LP3F, LP3G (QTR: 2014-0364)10/29/2015
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Semiconductor Qualification Test Report: BiCMOS-C (QTR: 2013-00241)10/29/2015
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| HMC675LP3E | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) | |
| HMC675LP3ETR | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) | |
| ウェハ・ファブリケーション・データ |
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