HMC572-Die
製造中GaAs MMIC I/Q レシーバ・チップ、24 GHz ~ 28 GHz
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 価格は未定
製品の詳細
- 変換ゲイン: 8 dB
- イメージ除去: 20 dB
- 2 LO/RF アイソレーション: 40 dB
- ノイズ指数: 3.5 dB
- 入力 IP3: +5 dBm
- ダイ・サイズ: 2.33 mm x 2.37 mm x 0.10 mm
HMC572 は小型の GaAs MMIC I/Q ダウンコンバータ・チップで、周波数帯域にわたり 3.5 dB のノイズ指数と 20 dB のイメージ除去比で 8 dB の小信号変換ゲインを与えます。このデバイスは、LNA とその後段にアクティブ 2 逓倍器によって駆動されるイメージ除去ミキサーを用いています。イメージ除去ミキサーは、LNA の後に置かれるフィルタを不要にし、イメージ周波数の熱ノイズを除去します。
I と Q のミキサー出力があり、必要な側波帯を選択するのに外部 90° ハイブリッドを必要とします。以下に示す全てのデータは、チップを 50 Ω 試験装置に実装して測定したもので、各ポートの直径 1 mil、長さ 20 mil のボンディング・ワイヤの影響が含まれています。この製品は、ハイブリッド型イメージ除去ミキサー・ダウンコンバータ・アセンブリよりはるかに小さい代替デバイスです。
アプリケーション
- ポイント to ポイントおよび
- ポイント to マルチポイント無線
- ミリタリ・レーダー、EW および ELINT
- 衛星通信
ドキュメント
データシート 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
HMC572 | CHIPS OR DIE | ||
HMC572-SX | CHIPS OR DIE |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
ADIsimRF
アナログ・デバイセズのADIsimRF設計ツールは、カスケード・ゲインやノイズ指数、IP3、P1dB、総合消費電力などRFシグナル・チェーン内の最も重要なパラメータの計算を行います。
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