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HMC570 Die Datasheet10/20/2015PDF697 K
製品概要
機能と利点
- 変換ゲイン: 10 dB
- イメージ除去: 17 dB
- 2 LO/RF アイソレーション: 35 dB
- ノイズ指数: 3 dB
- 入力 IP3: +3 dBm
- ダイ・サイズ: 2.33 mm x 2.73 mm x 0.10 mm
製品概要
HMC570 は小型の GaAs MMIC I/Q ダウンコンバータ・チップで、周波数帯域にわたり 3 dB のノイズ指数と 17 dB のイメージ除去比で 10 dB の小信号変換ゲインを与えます。このデバイスは、LNA とその後段にアクティブ 2 逓倍器によって駆動されるイメージ除去ミキサーを用いています。イメージ除去ミキサーは、LNA の後に置かれるフィルタを不要にし、イメージ周波数の熱ノイズを除去します。
I と Q のミキサー出力があり、必要な側波帯を選択するのに外部 90° ハイブリッドを必要とします。以下に示す全てのデータは、チップを 50 Ω 試験装置に実装して測定したもので、各ポートの直径 1 mil、長さ 20 mil のボンディング・ワイヤの影響が含まれています。この製品は、ハイブリッド型イメージ除去ミキサー・ダウンコンバータ・アセンブリよりはるかに小さい代替デバイスです。
アプリケーション
- ポイント to ポイントおよび
- ポイント to マルチポイント無線
- ミリタリ・レーダー、EW および ELINT
- 衛星通信
製品カテゴリ
製品ライフサイクル
製造中
この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産／供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。
参考資料
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RF/マイクロ波/ミリ波IC セレクション・ガイド11/2/2022PDF7 M
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Semiconductor Qualification Test Report: PHEMT-A (QTR: 2013-00267)4/22/2015PDF779 K
ツールおよびシミュレーション
設計ツール
ADIsimRF
アナログ・デバイセズのADIsimRF設計ツールは、カスケード・ゲインやノイズ指数、IP3、P1dB、総合消費電力などRFシグナル・チェーン内の最も重要なパラメータの計算を行います。
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| HMC570 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | CHIPS OR DIE | |
| HMC570-SX | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | CHIPS OR DIE | |
| ウェハ・ファブリケーション・データ |
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