HMC500
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HMC500

HBT ベクトル変調器、SMT、1.8 GHz ～ 2.2 GHz

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ご購入＆ご注文に関するFAQ
製品モデル 2
1Ku当たりの価格
価格は未定
特長
  • 連続位相制御: 360 度 
  • 連続ゲイン: 40 dBm 制御
  • 出力ノイズ・フロア: -162 dBm/Hz
  • 入力 IP3: +33 dBm
  • 3 mm x 3 mm QFN プラスチック・パッケージ
製品概要
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HMC500LP3（E）は高ダイナミック・レンジのベクトル変調器 RFIC で、RF プリディストーション回路やフィードフォワード相殺回路に加え、RF 相殺回路、ビーム形成回路、振幅／位相補正回路も対象としています。HMC500LP3（E）の I ポートと Q ポートを使って、RF 信号の位相と振幅をそれぞれ最大 360 度と 40 dB 連続的に変化させながら、150 MHz の 3 dB 変調帯域幅を維持することができます。+33 dBm の入力 IP3 と -152 dBm/Hz の入力ノイズ・フロア（-10 dB の最大ゲイン設定時）により、入力 IP3 とノイズ・フロアの比が 185 dB となります。 

アプリケーション

  • ワイヤレス・インフラストラクチャの HPA および MCPA の誤差補正 
  • プリディストーションまたはフィードフォワード・リニアライゼーション 
  • PCS、GSM および W-CDMA システム 
  • ビーム整形または RF 相殺回路
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{{modalTitle}}

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{{modalDescription}}

{{dropdownTitle}}

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  • {{defaultSelectedText}}
    • {{#each projectNames}}
  • {{name}}
    • {{/each}} {{#if newProjectText}}
  • plus icon {{newProjectText}}
    • {{/if}}
{{#if toggleButtonDescription}}
{{toggleButtonDescription}}
{{/if}} {{#if newProjectTitle}}

{{newProjectTitle}}

{{projectNameErrorText}}

{{/if}}

HMC500

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更新 04/22/2015
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

品質関連資料 4

Package/Assembly Qualification Test Report: LP2, LP2C, LP3, LP3B, LP3C, LP3D, LP3F, LP3G (QTR: 2014-0364)
Package/Assembly Qualification Test Report: 16L 3x3mm QFN Package (QTR: 11003 REV: 02)
Semiconductor Qualification Test Report: GaAs HBT-A (QTR: 2013-00228)
Package/Assembly Qualification Test Report: Plastic Encapsulated QFN (QTR: 05006 REV: 02)

製品選択ガイド 1

RF/マイクロ波/ミリ波IC セレクション・ガイド

テープ＆リール仕様 1

LP3, LC3, LC3B Tape and Reel Outline Dimensions
アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン／パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
HMC500LP3E 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
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  • Reliablity Data external-link
HMC500LP3ETR 16-Lead QFN (3mm x 3mm w/ EP) external-link
  • HTML
  • Material Declaration external-link
  • HTML
  • Reliablity Data external-link

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HMC500LP3E

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HMC500LP3ETR

製造中

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