HMC370
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よく聞かれる質問(FAQ)
製品モデル
4
1Ku当たりの価格
特長
- 出力電力: 0 dBm
- 低調波抑制: >22 dBc
- SSB 位相ノイズ: -140 dBc/Hz
- 単電源: 5 V/55 mA
- 16 mm² リードレス SMT パッケージ
製品概要
HMC370LP4(E) は、InGaP GaAs HBT 技術を利用したアクティブ方式の小型周波数 4 逓倍器で、4 mm x 4 mm リードレス表面実装パッケージを採用しています。5V 電源電圧からの電力出力は 0 dBm(代表値)で、入力電力、温度、電源電圧に対してほとんど変化しません。不要な基本波と低調波は、出力信号レベルに対して 22 dBc(代表値)以上抑圧します。100 kHz オフセット時の付加 SSB 位相ノイズが -140 dBc/Hz と低いため、優れたシステム・ノイズ性能を維持しやすくします。HMC370LP4(E) は、LO 逓倍器チェーンでの使用に最適で、従来方式に比べて部品数を減らすことができます。
アプリケーション
- ポイント to ポイントおよび VSAT 無線
- 光ファイバ
- 防衛
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4
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HMC370
資料
2
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技術記事
1
更新 04/22/2015
English
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利用上の注意
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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
技術資料
2
参考資料 5
テープ&リール仕様 1
製品選択ガイド 1
品質関連資料 3
設計リソース 4
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
HMC370LP4 | 24-Lead QFN (4mm x 4mm w/ EP) |
|
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HMC370LP4E | 24-Lead QFN (4mm x 4mm w/ EP) |
|
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HMC370LP4ETR | 24-Lead QFN (4mm x 4mm w/ EP) |
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|
HMC370LP4TR | 24-Lead QFN (4mm x 4mm w/ EP) |
|
- HMC370LP4
- ピン/パッケージ図
- 24-Lead QFN (4mm x 4mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC370LP4E
- ピン/パッケージ図
- 24-Lead QFN (4mm x 4mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC370LP4ETR
- ピン/パッケージ図
- 24-Lead QFN (4mm x 4mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC370LP4TR
- ピン/パッケージ図
- 24-Lead QFN (4mm x 4mm w/ EP)
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
PCN/PDN情報
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 29, 2023
- 22_0048
Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select LFCSP Products
HMC370LP4E
製造中
HMC370LP4ETR
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
3 29, 2023
- 22_0048
Addition of ASE Korea as an Alternate Assembly Site for Select LFCSP Products
HMC370LP4E
製造中
HMC370LP4ETR
製造中
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 1
EVAL-HMC370LP4
HMC370LP4 Evaluation Board
製品の詳細
This page contains ordering information for evaluating the HMC370LP4.
The design files link includes the BOM, schematics, and Gerber files for the evaluation board.
資料