製品概要
機能と利点
- 超低 SSB 位相ノイズ: -153 dBc/Hz
- 広帯域幅
- 出力電力: -6 dBm
- DC 単電源: +5 V
- S8G SMT パッケージ
製品概要
HMC363S8GおよびHMC363S8GEは、InGaP GaAs HBT 技術を利用した低ノイズの静的 1/8 分周器で、8 ピン表面実装プラスチック・パッケージを採用しています。このデバイスは、DC（方形波入力を使用）～ 12 GHz の入力周波数で、+5V DC 単電源で動作します。100 kHz オフセット時の付加 SSB 位相ノイズが -153 dBc/Hz と低いため、優れたシステム・ノイズ性能を維持しやすくします。
アプリケーション- 衛星通信システム
- 光ファイバ
- ポイント to ポイントおよびポイント to マルチポイント無線
- VSAT
製品ライフサイクル
製造中
この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産／供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。
評価キット (1)
参考資料
-
RF/マイクロ波/ミリ波IC セレクション・ガイド11/2/2022
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Semiconductor Qualification Test Report: GaAs HBT-A (QTR: 2013-00228)10/29/2015
-
Package/Assembly Qualification Test Report: Plastic Encapsulated SOIC (QTR: 02018 REV: 01)10/29/2015
-
PCN: MS, QS, SOT, SOIC Packages - Sn/Pb Plating Vendor Change1/17/2014
-
HMC Legacy PCN: S## and S##E packages - Relocation of pre-existing production equipment to new building2/1/2013
-
SOIC 8 Tape Specification (S8, S8G)4/1/2015
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| HMC363S8G | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 8-Lead SOIC w/ EP | |
| HMC363S8GE | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 8-Lead SOIC w/ EP | |
| HMC363S8GETR | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 8-Lead SOIC w/ EP | |
| HMC363S8GTR | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 8-Lead SOIC w/ EP | |
| ウェハ・ファブリケーション・データ |
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