HMC363S8G
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HMC363S8G

SMT GaAs HBT MMIC 1/8 分周器、DC ~ 12 GHz

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製品モデル 4
1Ku当たりの価格
価格は未定
特長
  • 超低 SSB 位相ノイズ: -153 dBc/Hz
  • 広帯域幅
  • 出力電力: -6 dBm
  • DC 単電源: +5 V
  • S8G SMT パッケージ
製品概要
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HMC363S8GおよびHMC363S8GEは、InGaP GaAs HBT 技術を利用した低ノイズの静的 1/8 分周器で、8 ピン表面実装プラスチック・パッケージを採用しています。このデバイスは、DC(方形波入力を使用)~ 12 GHz の入力周波数で、+5V DC 単電源で動作します。100 kHz オフセット時の付加 SSB 位相ノイズが -153 dBc/Hz と低いため、優れたシステム・ノイズ性能を維持しやすくします。 

アプリケーション
  • 衛星通信システム
  • 光ファイバ
  • ポイント to ポイントおよびポイント to マルチポイント無線
  • VSAT

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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

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アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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製品ライフサイクル

PCN

1 29, 2021

- 21_0021

Correction of Package Outline Drawing for Select HMC Products in Carsem in the 8L SOIC E-Pad Package

HMC363S8G

製造中

HMC363S8GE

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HMC363S8GETR

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HMC363S8GTR

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5 6, 2019

- 19_0063

Assembly Site Transfer of Select MSOP and SOIC_N E-pad Devices to Carsem Malaysia

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