HMC363S8G

Analog Devices RF and microwave components are available as drop-in X-MWblocks®
from Quantic™ X-Microwave.
HMC363S8G
製造中SMT GaAs HBT MMIC 1/8 分周器、DC ~ 12 GHz
- 製品モデル
- 4
- 1Ku当たりの価格
- 価格は未定
Viewing:
製品の詳細
- 超低 SSB 位相ノイズ: -153 dBc/Hz
- 広帯域幅
- 出力電力: -6 dBm
- DC 単電源: +5 V
- S8G SMT パッケージ
HMC363S8GおよびHMC363S8GEは、InGaP GaAs HBT 技術を利用した低ノイズの静的 1/8 分周器で、8 ピン表面実装プラスチック・パッケージを採用しています。このデバイスは、DC(方形波入力を使用)~ 12 GHz の入力周波数で、+5V DC 単電源で動作します。100 kHz オフセット時の付加 SSB 位相ノイズが -153 dBc/Hz と低いため、優れたシステム・ノイズ性能を維持しやすくします。
アプリケーション- 衛星通信システム
- 光ファイバ
- ポイント to ポイントおよびポイント to マルチポイント無線
- VSAT
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 1
品質関連資料 4
製品選択ガイド 1
テープ&リール仕様 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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HMC363S8G | 8-Lead SOIC w/ EP | ||
HMC363S8GE | 8-Lead SOIC w/ EP | ||
HMC363S8GETR | 8-Lead SOIC w/ EP | ||
HMC363S8GTR | 8-Lead SOIC w/ EP |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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1 29, 2021 - 21_0021 Correction of Package Outline Drawing for Select HMC Products in Carsem in the 8L SOIC E-Pad Package |
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HMC363S8G | 製造中 | |
HMC363S8GE | 製造中 | |
HMC363S8GETR | 製造中 | |
HMC363S8GTR | 製造中 | |
5 6, 2019 - 19_0063 Assembly Site Transfer of Select MSOP and SOIC_N E-pad Devices to Carsem Malaysia |
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HMC363S8G | 製造中 | |
HMC363S8GE | 製造中 | |
HMC363S8GETR | 製造中 | |
HMC363S8GTR | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。