HMC363-Die
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製造中
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製品モデル
2
1Ku当たりの価格
特長
- 超低 SSB 位相ノイズ: -153 dBc/Hz
- 広帯域幅
- 出力電力: -6 dBm
- DC 単電源: +5 V
- 小型: 1.45 mm x 0.69 mm x 0.1 mm
製品概要
HMC363 は、InGaP GaAs HBT 技術を利用した低ノイズの静的 1/8 分周器で、サイズが 1.45 mm x 0.69 mm と小型です。このデバイスは、DC(方形波入力を使用)~ 12 GHz の入力周波数で、+5 V DC 単電源で動作します。100 kHz オフセット時の付加 SSB 位相ノイズが -153 dBc/Hz と低いため、優れたシステム・ノイズ性能を維持しやすくします。
アプリケーション- 衛星通信システム
- 光ファイバ
- ポイント to ポイント無線
- ポイント to マルチポイント無線
- VSAT
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HMC363-Die
資料
2
Filters
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アプリケーション・ノート
1
更新 06/01/2017
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利用上の注意
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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
技術資料
2
参考資料 2
設計リソース 2
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
HMC363 | CHIPS OR DIE |
|
|
HMC363-SX | CHIPS OR DIE |
|
- HMC363
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC363-SX
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- CHIPS OR DIE
- 資料
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- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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