HMC362S8G
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HMC362S8G

InGaP HBT 1/4 分周器、SMT、DC ～ 12 GHz

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ご購入＆ご注文に関するFAQ
製品モデル 4
1Ku当たりの価格
価格は未定
特長
  • 超低 SSB 位相ノイズ: -149 dBc/Hz
  • 広帯域幅
  • 出力電力: -6 dBm
  • DC 単電源: +5 V
  • S8G SMT パッケージ
製品概要
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HMC362S8GおよびHMC362S8GEは、InGaP GaAs HBT 技術を利用した低ノイズの静的 1/4 分周器で、8 ピン表面実装プラスチック・パッケージを採用しています。このデバイスは、DC（方形波入力を使用）～ 12 GHz の入力周波数で、+5V DC 単電源で動作します。100 kHz オフセット時の付加 SSB 位相ノイズが -149 dBc/Hz と低いため、優れたシステム・ノイズ性能を維持しやすくします。 

アプリケーション
  • 衛星通信システム
  • 光ファイバ
  • ポイント to ポイント無線
  • ポイント to マルチポイント無線
  • VSAT
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{{modalTitle}}

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{{modalDescription}}

{{dropdownTitle}}

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  • {{defaultSelectedText}}
    • {{#each projectNames}}
  • {{name}}
    • {{/each}} {{#if newProjectText}}
  • plus icon {{newProjectText}}
    • {{/if}}
{{#if toggleButtonDescription}}
{{toggleButtonDescription}}
{{/if}} {{#if newProjectTitle}}

{{newProjectTitle}}

{{projectNameErrorText}}

{{/if}}

HMC362S8G

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更新 04/20/2021
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HMC362S8G/HMC362S8GE: SMT GaAs HBT MMIC Divide-by-4, DC - 12 GHz Data Sheet

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アプリケーション・ノート

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更新 06/01/2017
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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

品質関連資料 4

Package/Assembly Qualification Test Report: Plastic Encapsulated SOIC (QTR: 02018 REV: 01)
Semiconductor Qualification Test Report: GaAs HBT-A (QTR: 2013-00228)
PCN: MS, QS, SOT, SOIC Packages - Sn/Pb Plating Vendor Change
HMC Legacy PCN: S## and S##E packages - Relocation of pre-existing production equipment to new building

テープ＆リール仕様 1

SOIC 8 Tape Specification (S8, S8G)

製品選択ガイド 1

RF/マイクロ波/ミリ波IC セレクション・ガイド
アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン／パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
HMC362S8G 8-Lead SOIC w/ EP external-link
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HMC362S8GE 8-Lead SOIC w/ EP external-link
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HMC362S8GETR 8-Lead SOIC w/ EP external-link
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HMC362S8GTR 8-Lead SOIC w/ EP external-link
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

1 29, 2021

- 21_0021

Correction of Package Outline Drawing for Select HMC Products in Carsem in the 8L SOIC E-Pad Package

HMC362S8G

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HMC362S8GE

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HMC362S8GTR

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5 6, 2019

- 19_0063

Assembly Site Transfer of Select MSOP and SOIC_N E-pad Devices to Carsem Malaysia

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HMC362S8GE

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評価用キット 1

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HMC362S8G評価用ボード

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