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特長
- LO アンプ内蔵: -4 dBm 入力
- 低調波励起(2 逓倍)の LO
- IF アンプ内蔵: 3 dB のゲイン
- 小型: 1.32 mm x 1.32 mm x 0.1 mm
HMC265 チップは LO アンプと IF アンプを内蔵した低調波励起(2 逓倍)の MMICダウンコンバータです。このチップは GaAs PHEMT 技術を採用しているので、総チップ面積 1.74 mm² と小型化を実現しています。2LO-RF 間のアイソレーションが優れているため、フィルタ処理を追加する必要がありません。LO アンプはシングル・バイアス(+3 V ~ +4 V)の 2 段設計で、必要な駆動レベルはわずか -4 dBm(公称値)です。全てのデータは、直径 0.025 mm(1 mil)、最短 0.31 mm(12 mil)のワイヤ・ボンドを使用し、チップを 50 Ω 試験装置に接続して測定したものです。このダウンコンバータ IC は、ハイブリッド・ダイオードによるダウンコンバータ MMIC アセンブリに代わる、小型で高信頼性の優れたデバイスを提供します。
アプリケーション- マイクロ波ポイント to ポイント無線
- LMDS
- SATCOM
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{{modalTitle}}
{{modalDescription}}
{{dropdownTitle}}
- {{defaultSelectedText}} {{#each projectNames}}
- {{name}} {{/each}} {{#if newProjectText}}
- {{newProjectText}} {{/if}}
{{newProjectTitle}}
{{projectNameErrorText}}
利用上の注意
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
HMC265 | CHIPS OR DIE |
|
|
HMC265-SX | CHIPS OR DIE |
|
- HMC265
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC265-SX
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys