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HMC265 Die Datasheet10/22/2015
製品概要
機能と利点
- LO アンプ内蔵: -4 dBm 入力
- 低調波励起（2 逓倍）の LO
- IF アンプ内蔵: 3 dB のゲイン
- 小型: 1.32 mm x 1.32 mm x 0.1 mm
製品概要
HMC265 チップは LO アンプと IF アンプを内蔵した低調波励起（2 逓倍）の MMICダウンコンバータです。このチップは GaAs PHEMT 技術を採用しているので、総チップ面積 1.74 mm² と小型化を実現しています。2LO-RF 間のアイソレーションが優れているため、フィルタ処理を追加する必要がありません。LO アンプはシングル・バイアス（+3 V ～ +4 V）の 2 段設計で、必要な駆動レベルはわずか -4 dBm（公称値）です。全てのデータは、直径 0.025 mm（1 mil）、最短 0.31 mm（12 mil）のワイヤ・ボンドを使用し、チップを 50 Ω 試験装置に接続して測定したものです。このダウンコンバータ IC は、ハイブリッド・ダイオードによるダウンコンバータ MMIC アセンブリに代わる、小型で高信頼性の優れたデバイスを提供します。
アプリケーション- マイクロ波ポイント to ポイント無線
- LMDS
- SATCOM
製品ライフサイクル
製造中
この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産／供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。
参考資料
ツールおよびシミュレーション
S-Parameters
ZIP
HMC265 Die S-Parameters
30.82 K
設計ツール
ADIsimRF
アナログ・デバイセズのADIsimRF設計ツールは、カスケード・ゲインやノイズ指数、IP3、P1dB、総合消費電力などRFシグナル・チェーン内の最も重要なパラメータの計算を行います。
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| HMC265 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | CHIPS OR DIE | |
| HMC265-SX | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | CHIPS OR DIE | |
| ウェハ・ファブリケーション・データ |
サポート ＆ ディスカッション
サンプル＆購入
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