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特長
- 低 DC 消費電力: 6 Vpp 出力振幅で 0.70 W(5 V 電源)、7.5 Vpp 出力振幅で 1 W(6 V 電源)
- ピーク検出機能内蔵
- 高ゲイン: 15 dB(16 GHz)
- 低付加 RMS ジッタ: <300 fsec
- 広帯域幅: 12 psec の立上がり時間と立下がり時間
- 小型ダイ・サイズ: 1.71 mm x 1.35 mm x 0.10 mm
HMC1069 は広帯域の分布型アンプで、最大 32 Gbps のデータ・レートに対応する高い帯域幅の時間領域の性能に最適化されています。出力信号振幅とクロス・ポイントは制御ピンを介して調整可能で、内蔵のピーク検出器を使って、デバイスの通常動作時の出力電圧信号レベルをモニタします。
HMC1069 は、GaAs MMIC PHEMT プロセスを使って設計されています。このデバイスは 5 V ~ 7 V の電源(Vdd)電圧範囲に対応でき、優れた性能を実現します。
HMC1068 が前段アンプとして使われる場合、カスケード構成の後段ドライバとして使用できます。必要な出力振幅が小さいアプリケーションに対応するため、単段ドライバとして使用することもできます。
HMC1069 はダイ・サイズが小さく、デカップリングのための最小限の外付け部品しか必要としないため、ドライバ内蔵光変調器のチップアンドワイヤ・アセンブリに最適です。
アプリケーション- 最大 32 Gbps の光変調器ドライバ
- 試験装置および計測装置
- マイクロ波無線および VSAT
- 防衛および宇宙
データシートに関する追加・詳細情報は RFMG-fo@analog.com へ英語でお問い合わせください。
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HMC1069
資料
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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
HMC1069 | CHIPS OR DIE |
|
|
HMC1069-SX | CHIPS OR DIE |
|
- HMC1069
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
- HMC1069-SX
- ピン/パッケージ図
- CHIPS OR DIE
- 資料
- HTML Material Declaration
- HTML Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
- Ultra Librarian
- SamacSys
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製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
10 5, 2018
- 18_0060
Discontinuance of HMC products due to loss of manufacturing and supply capability.
HMC1069
製造中止
HMC1069-SX
製造中止
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製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
10 5, 2018
- 18_0060
Discontinuance of HMC products due to loss of manufacturing and supply capability.