DAC312
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DAC312

D/Aコンバータ、12ビット、高速、乗算型

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製品の詳細

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 5
1Ku当たりの価格 最低価格:$7.65
特長
  • 差動非非直線性誤差:±1/2LSB
  • 非直線性: 0.05%
  • 高速セトリング・タイム:250ns
  • 高いコンプライアンス電圧:-5 V~+10 V
  • 差動出力:0~4 mA
  • 単調増加性を保証12ビット
  • 低いフル・スケール温度係数:10 ppm/℃
  • 回路インターフェース:TTL、CMOS、ECL、PMOS/NMOS
  • 低消費電力:225mW
  • 業界標準のAM6012ピン配置

製品概要
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12ビット、乗算型D/AコンバータのDAC312シリーズは、コマーシャル動作温度範囲全域にわたって0.012%の差動非直線性の性能が保障された、高速を提供します。

DAC312は、低価格で高精度な12ビットD/Aコンバータを形成するために、9ビットのマスタD/Aコンバータに3ビット(MSB側)のセグメント・ジェネレータが組み合わさっています。この技術は、非常に均一なステップ・サイズ(理想的には最大±1/2LSB)、12ビットの単調増加性能、およびその差動電流出力での0.05%非直線性誤差を保障します。12ビットのR-2Rラダー設計と同様の性能を提供するために、温度範囲にわたって1/2LSB(0.12%)の積分非直線性を必要とします。

低グリッジエネルギを持った250nsのセトリング時間と低消費電力は、回路設計と厳しいプロセス制御に対する注意深い意向によって達成されます。汎用のロジック・ファミリとの直接のインターフェースは、ロジック・スレショールド・ターミナルを通して達成されます。

高いコンプライアンスと低ドリフト特性(10ppm/℃以下)、それに伴う、±0.01%、FS/%(デルタ)Vの優れた電源電圧除去特性は、DAC312の特長でもあります。+5V/-11V~±18Vの電源供給範囲にわたる動作で、デバイスは、低供給電圧で、225mWを、高い供給レベルで最大375mWを消費します

これらの保障された仕様、シングルチップの信頼性および低価格のDAC312は、A/Dコンバータ、データ・アクイジション・システム、ビデオ・ディスプレイ・ドライバ、プログラマブル・テスト装置、および低消費電力と完全な入/出力汎用性を必要とする他のアプリケーションにとって優れた構造一部といえます。

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利用上の注意

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
DAC312ER
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DAC312FR
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DAC312HPZ
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DAC312HSZ
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DAC312HSZ-REEL
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

11 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

11 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

DAC312ER

製造中

DAC312FR

製造中

11 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

DAC312ER

製造中

DAC312FR

製造中

DAC312HPZ

製造中

DAC312HSZ

製造中

DAC312HSZ-REEL

製造中

3 7, 2019

- 19_0046

Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

11 10, 2015

- 15_0207

Addition of a Polyimide Layer for DAC312

DAC312HPZ

製造中

DAC312HSZ

製造中

DAC312HSZ-REEL

製造中

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

8 4, 2010

- 10_0117

Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem

DAC312HSZ

製造中

DAC312HSZ-REEL

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PCN

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Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

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製造中

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DAC312ER

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DAC312FR

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DAC312HPZ

製造中

DAC312HSZ

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Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

11 10, 2015

- 15_0207

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Addition of a Polyimide Layer for DAC312

DAC312HPZ

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DAC312HSZ

製造中

DAC312HSZ-REEL

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8 19, 2009

- 07_0024

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Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

8 4, 2010

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DAC312HSZ

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