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最新情報 (1)

製品概要

機能と利点

  • 最大6個のSHARCの外付け部品なしクラスタ
  • 2D/3Dアレイ用 リンク・ポート
  • 分散型バスのアービトレーション
  • 連続したメモリ空間
  • リンク・ポート:最大80MB/sec(各I/O)
  • 外部ポート:320 MB/sec
  • セマフォ用ハードウェアのサポート


製品概要

ADSP-21160M DSPは電話、医療イメージング、レーダ/ソナー電子機器、通信、3Dグラフィックとイメージングに最適化されたSHARCプロセッサです。ADSP-21160Mは単一命令複数データ(SIMD)アーキテクチャを採用しています。 

2個の演算ユニット(ALU、バレル・シフタ、MAC、レジスタ・ファイル)を使用するので、ADSP-21160Mは各種DSPアルゴリズムに関してADSP-2106x対し5倍の性能にすることができます。この製品はADIの良く使用される第一世代のADSP-2106x SHARC DSPとコード互換です。ADSP-21160Mは他のSHARCのように高性能DSPアプリケーションに最適化された32ビット・プロセッサです。ADSP-21160Mは32ビット固定データ・タイプと(32ビット、40ビット)浮動小数点データ・タイプの両方を処理する80 MHzコア、デュアル・ポート4 Mビット・オンチップSRAM、マルチプロセシング支援付き統合型I/Oプロセッサ、I/Oのボトルネックを解消する複数の内部バスを内蔵しています。 

ADSP-21160Mはマルチプロセシング・トポロジに最適化されています;SHARCはリンク・ポート又は外部ポートを介したマルチプロセシングをサポートします。下にクラスタとリンク・ポート・マルチプロセシングの図を示します。外部ポートを通して、追加のサポート・ロジックなしに最大6個まで21160Mを一緒に接続できます。この共有バスのアービトレーションはチップ上に集積されています。クラスタ内の各SHARCはすべてのSHARCの内部メモリへアクセスできます。オプションの外部メモリは、外部ポート接続を通して、同様に共有されます。 

6個のリンク・ポートはマルチプロセシング・システムを外付け部品なしで接続する別の方法です。リンクとクラスタの両方は同時に使用でき、SHARC DSPが数百あるシステムは両方のペリフェラルを使用して開発できます。 

速度は最大で、サイズは最小
ADSP-21160Mはこの性能クラスのプロセッサでは40%も小さな27mm x 27mm 400ボールPBGA(プラスチック・ボール・グリッド・アレイ)パッケージを採用しています。 

1Wあたりの処理能力がより大きい
小型サイズと高性能に加え、21160Mの消費電力は1WあたりのMFLOPSに関し、新しいレベルを可能にします。 ADSP-21160Mの消費電力は2W(typ)で、1Wあたり240 MFLOPSの処理能力が可能です。これにより設計者は25WのPCIの電力制限以内でPCIカード上に複数のプロセッサを使用することができます。8個の21160M DSP(各々は480 MFLOPSの処理能力)を使用すれば、標準PCIカード設計で3.84 GFLOPSの処理能力を得られ、しかも他の回路用に9W残せます。 

ADSP-21160Mは数百のいつでも使用可能なサードパーティのハードウェア製品とソフトウェア製品とADIの強力なVisual DSP++ 開発システムによってサポートされているので、開発、デバッグ、デプロイメントを早く、容易に行えます。


製品ライフサイクル icon-recommended 製造中

この製品ファミリーの1つ以上の型番が生産/供給中です。新規の設計に適していますが、より新しい代替製品を提供している場合があります。

評価キット (1)

参考資料

  • すべてを表示 (48)
  • データシート (1)
  • アプリケーション・ノート (36)
  • ユーザ・ガイド (2)
  • プロセッサ・マニュアル (4)
  • Integrated Circuit Anomalies (1)
  • エミュレータ・マニュアル (レガシー) (2)
  • 製品ハイライト (1)
  • セレクション・ガイド (1)
  • アプリケーション・ノート

    ソフトウェア & システム

    Software & Tools Anomalies

    ツールおよびシミュレーション

    設計ツール

    SHARC プロセッサ ソフトウェア&ツール

    SHARC プロセッサ ソフトウェア&ツールの一覧を掲載しております。

    BSDL Model Files

    Designing with BGA

    Surface Mount Assembly Recommendations for Plastic Ball Grid Array (PBGA) Packages

    設計リソース

    アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。

    製品番号 材料宣誓書(MD) 信頼性データ ピン/パッケージ図 CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル
    ADSP-21160MKBZ-80 材料宣誓書(MD) 信頼性データ 400-Ball PBGA (27mm x 27mm)
    ウェハ・ファブリケーション・データ

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