製品概要
機能と利点
ADPA7008チップ機能
- 出力P1dB：22GHz～42GHzで30.5dBm（代表値）
- PSAT：22GHz～42GHzで31dBm（代表値）
- ゲイン：22GHz～42GHzで18dB（代表値）
- 入力リターン損失：22GHz～42GHzで22dB（代表値）
- 出力リターン損失：22GHz～42GHzで23dB（代表値）
- 出力IP3：22GHz～42GHzで38dBm（代表値）
- 電源電圧：1500mAで5V（代表値）
- 50Ωに整合した入出力
- ダイ・サイズ：3.610mm × 3.610mm × 0.102mm
ADPA7008AEHZの機能
- 出力 P1dB：22GHz～40GHzで30dBm（代表値）
- PSAT：22GHz～40GHzで31dBm（代表値）
- ゲイン：22GHz～40GHzで17.5dB（代表値）
- 入力リターン損失：22GHz～40GHzで12dB（代表値）
- 出力リターン損失：22GHz～40GHzで9.5dB（代表値）
- 出力IP3：22GHz～40GHzで37dBm（代表値）
- 電源電圧：1500mAで5V（代表値）
- 50Ωに整合した入出力
- 18端子、ヒート・シンク付き7mm × 7mmセラミック・リードレス・チップ・キャリア［LCC_HS］
- パワー・ディテクタ内蔵
製品概要
ADPA7008CHIPは、ガリウムヒ素（GaAs）の擬似格子整合型高電子移動度トランジスタ（pHEMT）で構成されたモノリシック・マイクロ波集積回路（MMIC）の31dBm飽和出力電力（1W）分布型パワー・アンプで、動作範囲は20GHz～54GHzです。このアンプは、22GHz～42GHzの帯域で、18dBのゲイン、1dB圧縮ポイント（P1dB）での30.5dBmの出力電力、38dBmの出力3次インターセプト（IP3）（代表値）を提供します。ADPA7008CHIPには、電源電圧（VDD）5Vの電源からの1500mAが必要であり、内部で50Ωに整合し、マルチチップ・モジュール（MCM）に容易に組み込むことができる入出力を特長としています。すべてのデータは、RFINおよびRFOUTパッドを最短0.076mm（3mil）の1本の0.076mm（3mil）リボン・ボンドで接続して測定したものです。
アプリケーション
製品ライフサイクル
新規設計にお薦めします
発売済みの製品です。データシートには、最終的な仕様と動作条件がすべて記載されています。新規の設計には、これらの製品の使用を推奨します。
評価キット (1)
参考資料
ツールおよびシミュレーション
設計リソース
アナログ・デバイセズでは、最高レベルの品質と信頼性を備えた製品を提供することに最大の力を常に注いでいます。これを実現するため、製品およびプロセスの設計のあらゆる観点で品質と信頼性のチェックを行っています。そして、それは、製造工程においても同様です。アナログ・デバイセズは常に、出荷製品の「ゼロ・ディフェクト」を目指しています。詳細についてはアナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム/認定証をご覧ください。
| 製品番号 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | ピン/パッケージ図 | CADシンボル、フットプリント & 3Dモデル |
|---|---|---|---|---|
| ADPA7008AEHZ | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 18-Lead LCC (7mm x 7mm x 1.32mm w/EP) | |
| ADPA7008AEHZ-R7 | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | 18-Lead LCC (7mm x 7mm x 1.32mm w/EP) | |
| ADPA7008C-KIT | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | CHIPS OR DIE | |
| ADPA7008CHIP | 材料宣誓書（MD） | 信頼性データ | CHIPS OR DIE | |
| ウェハ・ファブリケーション・データ |
サポート ＆ ディスカッション
ADPA7008 Discussions
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