ADPA7008
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ADPA7008

20GHz～54GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、31dBm（1W）パワー・アンプ

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製品モデル 4
1Ku当たりの価格 最低価格：$227.13
特長

ADPA7008チップ機能

  • 出力P1dB：22GHz～42GHzで30.5dBm（代表値）
  • PSAT：22GHz～42GHzで31dBm（代表値）
  • ゲイン：22GHz～42GHzで18dB（代表値）
  • 入力リターン損失：22GHz～42GHzで22dB（代表値）
  • 出力リターン損失：22GHz～42GHzで23dB（代表値）
  • 出力IP3：22GHz～42GHzで38dBm（代表値）
  • 電源電圧：1500mAで5V（代表値）
  • 50Ωに整合した入出力
  • ダイ・サイズ：3.610mm × 3.610mm × 0.102mm

ADPA7008AEHZの機能

  • 出力 P1dB：22GHz～40GHzで30dBm（代表値）
  • PSAT：22GHz～40GHzで31dBm（代表値）
  • ゲイン：22GHz～40GHzで17.5dB（代表値）
  • 入力リターン損失：22GHz～40GHzで12dB（代表値）
  • 出力リターン損失：22GHz～40GHzで9.5dB（代表値）
  • 出力IP3：22GHz～40GHzで37dBm（代表値）
  • 電源電圧：1500mAで5V（代表値）
  • 50Ωに整合した入出力
  • 18端子、ヒート・シンク付き7mm × 7mmセラミック・リードレス・チップ・キャリア［LCC_HS］
  • パワー・ディテクタ内蔵
製品概要
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ADPA7008CHIPは、ガリウムヒ素（GaAs）の擬似格子整合型高電子移動度トランジスタ（pHEMT）で構成されたモノリシック・マイクロ波集積回路（MMIC）の31dBm飽和出力電力（1W）分布型パワー・アンプで、動作範囲は20GHz～54GHzです。このアンプは、22GHz～42GHzの帯域で、18dBのゲイン、1dB圧縮ポイント（P1dB）での30.5dBmの出力電力、38dBmの出力3次インターセプト（IP3）（代表値）を提供します。ADPA7008CHIPには、電源電圧（VDD）5Vの電源からの1500mAが必要であり、内部で50Ωに整合し、マルチチップ・モジュール（MCM）に容易に組み込むことができる入出力を特長としています。すべてのデータは、RFINおよびRFOUTパッドを最短0.076mm（3mil）の1本の0.076mm（3mil）リボン・ボンドで接続して測定したものです。

アプリケーション

  • 防衛および宇宙
  • 試験用計測器
  • 衛星通信
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    ADPA7008

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    データシート

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    更新 03/24/2021
    English

    ADPA7008CHIP Data Sheet (Rev.0)

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    更新 09/14/2023
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    ADPA7008: 20 GHz to 54 GHz, GaAs, pHEMT, MMIC, 31 dBm (1 W) Power Amplifier Data Sheet (Rev.A)

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    ユーザ・ガイド

    1

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    更新 07/30/2021
    English
    UG-2003: Evaluating the ADPA7008 20 GHz to 54 GHz, GaAs, pHEMT, 31 dBm (1 W) Power Amplifier (Rev.0) redirect icon

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    アプリケーション・ノート

    3

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    更新 05/13/2020
    English
    AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers redirect icon

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    更新 05/13/2020
    中国語
    利用有源偏置控制器满足外部偏置射频/微波放大器的偏置要求 redirect icon

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    HTML

    更新 02/12/2024
    English
    AN-2578: Using the VREF Pin of RF Amplifier Power Detectors to Monitor Die Temperature redirect icon

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    利用上の注意

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    アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


    本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

    なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

    ドキュメント

    技術資料 5
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    データシート 2

    ADPA7008CHIP Data Sheet (Rev.0)
    ADPA7008: 20 GHz to 54 GHz, GaAs, pHEMT, MMIC, 31 dBm (1 W) Power Amplifier Data Sheet (Rev.A)

    ユーザ・ガイド 1

    UG-2003: Evaluating the ADPA7008 20 GHz to 54 GHz, GaAs, pHEMT, 31 dBm (1 W) Power Amplifier (Rev.0)

    アプリケーション・ノート 2

    AN-1363: Meeting Biasing Requirements of Externally Biased RF/Microwave Amplifiers with Active Bias Controllers
    AN-2578: Using the VREF Pin of RF Amplifier Power Detectors to Monitor Die Temperature
    アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
    製品モデル ピン／パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
    ADPA7008AEHZ 18-Lead LCC (7mm x 7mm x 1.32mm w/EP) external-link
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    • Material Declaration external-link
    • HTML
    • Reliablity Data external-link
    ADPA7008AEHZ-R7 18-Lead LCC (7mm x 7mm x 1.32mm w/EP) external-link
    • HTML
    • Material Declaration external-link
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    • Reliablity Data external-link
    ADPA7008C-KIT CHIPS OR DIE
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    • Reliablity Data external-link
    ADPA7008CHIP CHIPS OR DIE
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    ソフトウェアおよび製品のエコシステム

    評価用キット 1

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    EVAL-ADPA7008

    ADPA7008 20～54GHz、GaAs、pHEMT、31dBm（1W）パワー・アンプの評価

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    EVAL-ADPA7008

    ADPA7008 20～54GHz、GaAs、pHEMT、31dBm（1W）パワー・アンプの評価

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    EVAL-ADPA7008
    ADPA7008 20～54GHz、GaAs、pHEMT、31dBm（1W）パワー・アンプの評価

    機能と利点

  • ヒート・スプレッダ付き2層Rogers 4350B評価用ボード
  • エンド起動1.85mm RFコネクタ
  • スルー・キャリブレーション・パス
    • 今すぐ購入 詳細を表示

    製品の詳細

    ADPA7008-EVALZは、アルミ製ヒート・スプレッダに取り付けられた、厚さ10ミルのRogers 4350B、銅被覆を使用した2層のプリント回路基板（PCB）で構成されています。ヒート・スプレッダは、ADPA7008の熱放散を実現すると共にPCBに機械式支持を与えます。ヒート・スプレッダには取り付け穴があるので、温度管理に優れた、より大型のヒート・シンクに取り付けることができます。RFINおよびRFOUTポートは1.85mmメス同軸コネクタで装着されており、それぞれのRFパターンは50Ωの特性インピーダンスを示します。ADPA7008-EVALZには、ADPA7008の動作温度の全範囲での使用に適したコンポーネントが搭載されています。

    RFパターンは、50Ωで接地されたコプレーナ導波路です。パッケージのグラウンド・ピンと露出パッドは、グラウンド・プレーンに直接接続されます。ヒート・スプレッダへの適切な電気伝導および熱伝導を確保するため、複数のビアを使用し、グラウンド・パドル直下の領域に特に集中させる形で、グランド・プレーンの上面と底面を接続しています。

    ユーザ・ガイドの図4に示す電源デカップリング・コンデンサは、デバイス特性の評価や検証に使用した構成を示しています。コンデンサの数を減らすことはできますが、その範囲はそれぞれのシステムによって異なります。代わりに、デバイスから最も遠い位置にある最大のコンデンサを最初に取り除くか、集約することを推奨します。

    ADPA7008-EVALZボードを使用する際は、ユーザ・ガイドと併せてADPA7008のデータシートを参照してください。

    資料

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    UG-2003: Evaluating the ADPA7008 20 GHz to 54 GHz, GaAs, pHEMT, 31 dBm (1 W) Power Amplifier (Rev.0) Download

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    評価用キット1

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    EVAL-ADPA7008

    ADPA7008 20～54GHz、GaAs、pHEMT、31dBm（1W）パワー・アンプの評価

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