ADN2526
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ADN2526

レーザー・ダイオード・ドライバ、11.3Gbps、アクティブ・バック・ターミネーション– 差動

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 3
1Ku当たりの価格
価格は未定
特長
  • 3.3 V動作
  • 最大11.3 Gbps 動作
  • 立ち上がり/立ち下がり時間: 24ps(typ)
  • 出力伝送ラインの完全バック・ターミネーション
  • 5Ω~50Ωの抵抗レンジを持つTOSA駆動
  • バイアス電流レンジ:10 mA~100 mA
  • 差動モジュレーション電流レンジ:10 mA~80 mA
  • 電圧入力でバイアスとモジュレーション電流を制御
  • データ入力感度:150 mV p-p 差動
  • 自動レーザ・シャットダウン(ALS)機能
  • クロス・ポイント・校正(CPA)
  • XFP準拠バイアス電流モニター
  • SFP+ MSAに準拠
  • オプティカル評価ボードを用意
  • 小型3 mm × 3 mm LFCSP

製品概要
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ADN2526レーザ・ダイオード・ドライバは、5Ω~50Ωの差動抵抗レンジを持つパッケージングされたレーザ・ダイオードのダイレクト・モジュレーション向けに設計されています。ADN2526のアクティブ・バック・ターミネーションによって、出力伝送ラインのTOSAエンドからの信号反射を吸収し、出力伝送ラインのTOSAエンドの終端がかなり不完全な場合でも、優れたオプティカル・アイ・パターン品質を達成することができます。ADN2526はSFP+MSA準拠のデバイスで、小型パッケージと強化されたESD保護によって、レーザ・ダイオードを少ピン数でサブアッセンブルする場合のパッケージを小型化したモジュールにするためには最適なソリューションを提供します。

モジュレーションとバイアス電流は、MSETとBSET制御ピンを介してプログラムされます。これらのピンを制御電圧でドライブすることによって、ユーザーは種々の平均オプティカル・パワー、消光比制御、クローズド-ループあるいはルックアップ・テブル制御等の向上に関して柔軟性を得ることができます。自動レーザ・シャットダウン(ALS)機能は、LVTTLロジック源を持ったALSピンをドライブすることで、バイアスとモジュレーション電流のオン/オフ切り替えを可能とします。

この製品は、省スペースの3 mm × 3 mmLFCSPにパッケージングされおり、-40℃~+85℃での仕様が規定されています。

アプリケーション

  • SONET OC-192、SDH STM-64オプティカル・トランシーバ
  • 10GBb ファイバー・チャンネル・トランシーバ
  • 10GBb イーサーネット・オプティカル・トランシーバ
  • SFD+/XFP/X2/XENPAK/XPAK/MSA-300 オプティカル・モジュール

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADN2526ACPZ
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ADN2526ACPZ-R2
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ADN2526ACPZ-R7
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製品ライフサイクル

PCN

10 21, 2016

- 16_0229

Assembly Transfer of Select LFCSP Products to ASE Korea

4 28, 2014

- 13_0224

Assembly Transfer of Select 2x3 and 3x3mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China.

9 10, 2012

- 11_0020

Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to StatsChippac Malaysia.

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