ADG1404
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ADG1404

4:1マルチプレクサ、1.8Ωの最大オン抵抗、±15V/12V/±5V、iCMOS

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製品の詳細

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 4
1Ku当たりの価格 最低価格:$3.42
機能
  • オン抵抗:1.5Ω
  • オン抵抗平坦性:0.3Ω
  • チャンネル間オン抵抗マッチング:0.1Ω
  • 最大400mAの連続電流
  • +12V、±15V、±5Vの電源で仕様を完全に規定
  • VL電源が不要
  • 3Vロジック互換入力
  • レールtoレール動作
  • 14ピンTSSOPおよび4mm×4mmの16ピンLFCSPパッケージ

追加の詳細
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ADG1404は、iCMOS™プロセスにより開発された、4つのシングル・チャンネルで構成されるCMOSアナログ・マルチプレクサです。iCMOS(工業用CMOS)は、高電圧のCMOS技術とバイポーラ技術を組み合わせたモジュラー製造プロセスです。この製造プロセス技術によって、今までの高電圧向けのデバイスでは達成できなかった小さなフットプリントで、33V動作が可能なさまざまな高性能アナログICを開発できるようになりました。従来のCMOSプロセスを使用するアナログICとは異なり、iCMOSのICは高電源電圧に耐えることができ、性能の向上、消費電力の大幅な低減、パッケージの小型化を実現します。

このマルチプレクサは、全アナログ入力範囲でオン抵抗特性がきわめて平坦であるため、オーディオ信号のスイッチング時に優れた直線性と低い歪みを保証します。

iCMOS構造により消費電力がきわめて小さいため、携帯用のバッテリ駆動機器には最適です。

ADG1404はA0、A1、ENの3ビット・バイナリのアドレス・ラインによる指定に基づき、4つの入力のうち1つをコモン出力Dにスイッチします。ENピンがロジック0のときに、このデバイスはディスエーブルになります。各スイッチはオン時に双方向に等しく良好に導通し、電源電圧までの入力信号範囲を備えています。オフ状態では、電源電圧までのレベルの信号をブロックします。すべてのスイッチは、ブレーク・ビフォア・メークのスイッチング動作を行います。この設計固有の特性として、電荷注入が低減されているため、デジタル入力スイッチング時のトランジェントが最小限に抑えられます。

製品のハイライト

  1. 規定の温度範囲で最大2.6Ωのオン抵抗
  2. 最小の歪み
  3. 超低消費電力:<0.03μW
  4. 14ピンTSSOP、および4mm×4mmの16ピンLFCSPパッケージ

アプリケーション

  • 自動試験装置
  • データ・アクイジション・システム
  • バッテリ駆動システム
  • サンプル&ホールド・システム
  • オーディオ信号ルーティング
  • 通信システム
  • リレーの置換品

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
ADG1404YCPZ-REEL
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ADG1404YCPZ-REEL7
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ADG1404YRUZ
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モデルでフィルタ

reset

重置过滤器

製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

5 5, 2014

- 14_0020

Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines.

2 15, 2010

- 07_0061

LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC

11 16, 2009

- 06_0157

Qualification of the 8" H6 Thin Film BiPolar Wafer Fab Process at Analog Devices, Limerick, Ireland

ADG1404YCPZ-REEL

製造中

ADG1404YCPZ-REEL7

製造中

ADG1404YRUZ

製造中

ADG1404YRUZ-REEL7

製造中

1 27, 2009

- 09_0013

Changes to Idd Specifications on ADG12xx, ADG14xx and ADG13xx datasheets

ADG1404YCPZ-REEL

製造中

ADG1404YCPZ-REEL7

製造中

ADG1404YRUZ

製造中

ADG1404YRUZ-REEL7

製造中

4 5, 2021

- 21_0035

Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4

1 20, 2012

- 11_0218

Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem

モデルでフィルタ

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PCN

5 5, 2014

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LFCSP Package Manufacturing Line Transfer from Amkor Korea to Amkor PRC

11 16, 2009

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- 11_0218

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ソフトウェアおよび製品のエコシステム

ソフトウェアおよび製品のエコシステム

評価用キット

評価用キット 2

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EVAL-14TSSOPEBZ

EVAL-14TSSOPEBZ Evaluation Board

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EVAL-14TSSOPEBZ

EVAL-14TSSOPEBZ Evaluation Board

EVAL-14TSSOPEBZ Evaluation Board

機能と利点

  • 14-lead TSSOP evaluation board 
  • Clamp allows the main device to be easily changed 
  • Gold pin connectors allow the addition of passive components 
  • SMB connectors for the input/output of signals 
  • Additional space on-board to allow for prototyping 

製品の詳細

The EVAL-14TSSOPEBZ evaluation board evaluates 14-lead TSSOP devices in the Switches and Multiplexers Portfolio that must be purchased separately from the evaluation board. A clamp is supplied with the EVAL-14TSSOPEBZ to secure a 14-lead TSSOP device to the evaluation board without the need for soldering, making the board reusable for multiple devices.

A 14-lead TSSOP device can be clamped or soldered to the center of the evaluation board. Each pin of the device that the eval board evaluates has a corresponding link from K1 to K14 that can be set to either VDD or GND. A wire screw terminal supplies VDD and GND. SMB connectors on the board allow additional external signals to be supplied to the device. In addition, there is space available at the top of the board for prototyping.

For full details, see the corresponding product data sheet, which must be used in conjunction with this user guide when using the evaluation board.
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EVAL-16LFCSP

スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンLFCSPデバイスの評価用ボード

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EVAL-16LFCSP

スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンLFCSPデバイスの評価用ボード

スイッチおよびマルチプレクサ・ポートフォリオの16ピンLFCSPデバイスの評価用ボード

機能と利点

  • 16ピン、4mm × 4mm LFCSPの評価用ボード
  • メイン・デバイスのクラムシェル・ソケットを簡単に変更可能
  • ゴールド・ピン・コネクタによって受動部品を追加
  • 信号入出力用のSMBコネクタ
  • プロトタイピングに役立つオンボードの追加スペース

製品の詳細

EVAL-16LFCSPEBZでは、別売のスイッチおよびマルチプレクサのポートフォリオの16ピン・リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ(LFCSP)デバイスを簡単に評価できます。EVAL-16LFCSPEBZにはクラムシェル・ソケットが付属しており、ハンダ処理なしで16ピンLFCSPデバイスを評価用ボードに固定できます。更に、各パターンに3セットのゴールド・ピン・コネクタがあるため、ボードの柔軟性と再利用性が高く、複数の評価に使用できます。

ユーザ・ガイドの図1は、EVAL-16LFCSPEBZを示しています。この評価用ボードの中央にあるソケットに16ピンLFCSPデバイスを挿入できます。デバイスの各ピンに、対応する3ピン・ヘッダ・リンク(K1~K16)があります。対応するリンクを取り外して外部信号源に接続することも、このリンクを使用してVDDまたはGNDを選択することもできます。ワイヤ・スクリュー端子J5は、VDDとGNDを供給します。EVAL-16LFCSPEBZのSubminiature Version B(SMB)コネクタによって、追加の外部信号をデバイスに供給できます。更に、EVAL-16LFCSPEBZの上面には、プロトタイピングに役立つパーフボード・スペースと2つの16ピンLFCSPパッド(3mm x 3mmと2.1mm x 2.1mm)があります。

テスト対象デバイス(DUT)のすべての仕様は、対応する製品のデータシートに記載されています。EVAL-16LFCSPEBZを使用する際は、EVAL-16LFCSPEBZのユーザ・ガイドと併せて製品データシートを参照してください。

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