ADF7023-J
新規設計には非推奨トランシーバIC、ISMバンド、高性能、低消費、FSK / GFSK / MSK / GMSK変調方式が可能
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$2.30
製品の詳細
- 超低パワー、高性能トランシーバ
- 周波数バンド：902MHz～958MHz
- サポートされるデータ・レート：1kbps～300kbps
- 柔軟なファームウェア・プログラマブル・システム・コントローラと
パッケット・プロセッサ - 電源電圧：2.2V～3.6V
- シングルエンドおよび差動のパワー・アンプ（PA）
- プログラマブルIF帯域を持つ低IF受信
- レシーバ感度（BER）
- 非常に低い消費電力
- RF出力パワー：－20dBm～＋13.5dBm（シングルエンドPA）
- RF出力パワー：－20dBm～＋10dBm（差動PA）
- 特許収得済み高速セトリングの自動周波数制御（AFC）
- 詳細はデータシートをご参照ください
ADF7023-Jは、非常に低パワーの、高性能な高集積化された2FSK / GFSK / MSK / GMSK変調をサポートするトランシーバで、902MHz～958MHzの周波数バンド内の動作として設計されており、ARIB規格の950MHz、T96バンドをカバーします。1kbps～300kbpsのデータ・レートがサポートされます。
送信RFシンセサイザには、電圧制御発振器（VCO）と400Hzの出力チャンネルの周波数分解能をもつ、ローノイズのフラクショナルN PLLが内蔵されています。VCOは、スプリアス放出を軽減するため、基本周波数の2倍で動作します。受信および送信シンセサイザの帯域幅は、最適な位相ノイズ、変調品質、セトリング時間を達成するように、自動的に、おのおの独立して構成されます。送信出力のパワーは－20dBm～＋13.5dBm間でプログラマブルとなっており、トランジエントのスプリアス仕様にミートする自動PAランプ動作を伴います。この製品は、Txアンテナのダイバシティ化を可能にするため、シングルエンドと差動の両方のPAを備えています。
受信部は並外れた直線性で、最大ゲイン時および最小ゲイン時にそれぞれ、－12.2dBm、－11.5dBmのIP3仕様、18.5dBm、27dBmのIP2仕様を達成しています。受信部は、±2MHzのオフセットで66dBおよび±10MHzのオフセットで74dBの、干渉ブロッキング仕様を達成しています。したがって、この製品は、スペクトル的にノイジーな環境内に存在する干渉に対して、極めて優れた回復能力を携えています。受信部は、新しい、高速のAFCループを特長としているため、PLLは回復されたパケット内のいかなるRF周波数エラーも見出し修正することができます。特許申請中のイメージ除去キャリブレーション・スキームは、プログラムRAMにイメージ除去キャリブレーション・ファームウェアをダウンロードすることによって可能となります。このアルゴリズムは、外部のRF源の使用を必要とせず、一度初期化されれば、いかなるユーザーの介入も必要としません。このキャリブレーションの結果は、トランシーバのパワーアップ後に使われるため、不揮発性メモリ内にストアされます。
詳細はデータシートをご参照ください。
アプリケーション
- スマート・メータリング
- IEEE 802.15.4g
- ホーム・オートメーション
- プロセス制御およびビル管理
- 家庭内電力管理システム（HEMs）
- 無線センサー・ネットワーク（WSNs）
- 無線健康管理装置
ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 5
技術記事 5
製品ハイライト 1
サードパーティ・パートナー・プログラム 1
評価用設計ファイル 1
ソリューション・カタログ 1
サードパーティ・パートナー・プログラム 1
製品ハイライト 1
製品選択ガイド 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADF7023-JBCPZ | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) | ||
| ADF7023-JBCPZ-RL | 32-Lead LFCSP (5mm x 5mm x 0.75mm w/ EP) |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
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2 1, 2024 - 24_0009 Qualification of alternative Wafer Fab for TSMC 0.18um Mixed Signal CMOS Process |
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| ADF7023-JBCPZ | 製造中 | |
| ADF7023-JBCPZ-RL | 製造中 | |
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8 1, 2016 - 16_0035 Assembly Relocation of Select LFCSP, Mini-LFCSP and LFCSP Side Solderable Products to STATS ChipPAC China Jiangyin |
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| ADF7023-JBCPZ | 製造中 | |
| ADF7023-JBCPZ-RL | 製造中 | |
|
6 19, 2014 - 13_0247 Assembly Transfer of Select 3x2, 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7 mm LFCSP Pre-plated Leadframe Products to STATS ChipPAC China |
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| ADF7023-JBCPZ | 製造中 | |
| ADF7023-JBCPZ-RL | 製造中 | |
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2 20, 2012 - 11_0184 ADF7023-J Metal Mask Revision |
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| ADF7023-JBCPZ | 製造中 | |
| ADF7023-JBCPZ-RL | 製造中 | |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
評価用ソフトウェア 1
ADF7023 Evaluation Board Software
This software controls the operation of the ADF7023 and ADF7023-J evaluation boards.
ツールおよびシミュレーション
ADIsimSRD デザインスタジオ
アナログ・デバイセズのADIsimSRD Design Studioはきわめて強力なツールであり、ADF7xxxファミリーである トランシーバとトランスミッタ製品を使用して、標準的なワイヤレス・システムの多くのパラメータをリアルタイムにシミュレートして最適化します。
ツールを開く評価用キット
ADF7023-J Evaluation Board