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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 低消費電力、低IFトランシーバ
- 周波数帯域
- 135MHz～650MHz（ダイレクト出力）
- 80 MHz ～ 325 MHz（2分周モード）
- データレート
- FSK：0.15kbps～200kbps
- ASK：0.15kbps～64kbps
- 電源電圧：2.3V～3.6V
- プログラマブル出力電力
- 63 ステップで−20 dBm ～ +13 dBm
- レシーバの感度
- FSK：1kbps、315MHzで－119dBm
- FSK：9.6kbps、315MHzで－114dBm
- ASK：9.6kbps、315MHzで－111.8dBm
- 低消費電力
- 受信モード：17.5mA
- 送信モード：21mA（10dBm出力時）
- VCOとフラクショナルN型PLLを搭載
- 7ビットADCと温度センサーを内蔵
- 完全自動周波数制御ループ（AFC）：低トレランスの水晶発振器を補償
- デジタルRSSI
- TRxスイッチ内蔵
- パワーダウン時のリーク電流：<1 µA
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ADF7020-1は、FSK/GFSK/ASK/OOK/GOOKに対応した低消費電力の高集積トランシーバで、低い周波数のUHF帯およびVHF帯での動作向けに設計されています。外付けのVCOインダクタを使用することによって135～650MHzの任意の動作周波数に設定できます。2分周回路を使用する事により、80 MHz程度の低い周波数まで動作可能です。VCOの標準的な範囲は動作周波数の約10％です。わずかな数の外付けの個別素子を使って完全なトランシーバを作成できるため、価格と面積にクリティカルなアプリケーションに最適です。
送信部には、VCOと出力分解能が1ppm未満の低ノイズ・フラクショナルN型のPLLが含まれています。この周波数アジャイル型PLLを採用している本デバイスは、周波数ホッピング拡散スペクトラム（FHSS）システムで使用できます。VCOは基本周波数の2倍で動作するため、スプリアスの発生と周波数プリングが低減されます。
送信部の出力パワーは、－20dBmから＋13dBmまで63ステップでプログラムできます。トランシーバのRF周波数、チャンネル間隔、変調は、シンプルな3線式インターフェースを使ってプログラムできます。本デバイスは2.3～3.6Vの電源範囲で動作し、使用していないときにはパワーダウンできます。
レシーバ（200kHz）には低IFアーキテクチャを採用しているため、消費電力と外付けの部品数を最低限に抑えることができ、低周波数での干渉を回避できます。ADF7020-1では、Rx直線性、感度、IF帯域幅など、さまざまな特性をプログラムでき、アプリケーションに応じてレシーバの感度と消費電流の選択性をトレードオフすることができます。レシーバは特許申請中の自動周波数制御（AFC）ループも備えているため、着信信号の周波数エラーをPLLで補正できます。
オンチップのADCは、内蔵の温度センサー、外付けのアナログ入力、バッテリ電圧、RSSI信号を読み出せるため、アプリケーションによってはADCを利用して節電を実現することができます。温度センサーの精度は－40°C～＋85°Cのフル動作温度範囲で±10°Cです。この精度は室温で1ポイントのキャリブレーションを行い、結果をメモリに保存することにより向上します。
アプリケーション
- 低価格無線データ送信
- 無線医療アプリケーション
- 遠隔制御／セキュリティ・システム
- 無線計測
- キーレス・エントリ
- ホーム・オートメーション
- プロセス制御およびビル管理
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よく聞かれる質問（FAQ）
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ADF7020-1
資料
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1つが該当
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すべて
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アプリケーション・ノート
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データシート
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アプリケーション・ノート
10
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技術記事
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製品ハイライト
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サードパーティ・パートナー・プログラム
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利用上の注意
アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。
本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
データシート 1
アプリケーション・ノート 4
AN-915: ADF7020、ADF7020-1、ADF7021、ADF7025に対するクロックおよびデータ・リカバリ処理 (Rev.0)
AN-772: リード・フレーム・チップ・スケール・パッケージ（LFCSP）の設計および製造ガイド
AN-852: Using the Test DAC on the ADF702x to Implement Functions Such as Analog FM DEMOD, SNR Measurement, FEC Decoding, and PSK/4FSK Demodulation (Rev.0)
AN-859: RF Port Impedance Data, Matching, and External Component Selection for the ADF7020-1, ADF7021, and ADF7021-N (Rev.A)
技術記事 5
Wireless Short Range Devices and Narrowband Communications
Understand Wireless Short-Range Devices for Global License-Free Systems
The Use of Short Range Wireless in a Multi-Metering System
Smart Metering Technology Promotes Energy Efficiency for a Greener World
RF Meets Power Lines: Designing Intelligent Smart Grid Systems that Promote Energy Efficiency
製品ハイライト 2
サードパーティ・パートナー・プログラム 1
評価用設計ファイル 1
サードパーティ・パートナー・プログラム 1
製品ハイライト 1
製品選択ガイド 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADF7020-1BCPZ |
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
|
|
|
| ADF7020-1BCPZ-RL |
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
|
|
|
| ADF7020-1BCPZ-RL7 |
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
|
|
- ADF7020-1BCPZ
- ピン／パッケージ図
-
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADF7020-1BCPZ-RL
- ピン／パッケージ図
-
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- ADF7020-1BCPZ-RL7
- ピン／パッケージ図
-
48-Lead LFCSP (7mm x 7mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 29, 2015
- 14_0049
Conversion of 6x6mm and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
ADF7020-1BCPZ
製造中
ADF7020-1BCPZ-RL
製造中
ADF7020-1BCPZ-RL7
製造中
6 25, 2014
- 13_0266
Test Transfer of Select LFCSP Products to STATS ChipPAC China
ADF7020-1BCPZ
製造中
ADF7020-1BCPZ-RL
製造中
ADF7020-1BCPZ-RL7
製造中
5 29, 2013
- 11_0020
Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to StatsChippac Malaysia.
ADF7020-1BCPZ
製造中
ADF7020-1BCPZ-RL
製造中
ADF7020-1BCPZ-RL7
製造中
3 7, 2012
- 10_0241
Conversion of LFCSP package outline from Punch to Sawn of package sizes 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm and a transfer of assembly site.
ADF7020-1BCPZ
製造中
ADF7020-1BCPZ-RL
製造中
ADF7020-1BCPZ-RL7
製造中
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
4 29, 2015
- 14_0049
Conversion of 6x6mm and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
ADF7020-1BCPZ
製造中
ADF7020-1BCPZ-RL
製造中
ADF7020-1BCPZ-RL7
製造中
6 25, 2014
- 13_0266
Test Transfer of Select LFCSP Products to STATS ChipPAC China
ADF7020-1BCPZ
製造中
ADF7020-1BCPZ-RL
製造中
ADF7020-1BCPZ-RL7
製造中
5 29, 2013
- 11_0020
Conversion of Select Sizes of LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to StatsChippac Malaysia.
ADF7020-1BCPZ
製造中
ADF7020-1BCPZ-RL
製造中
ADF7020-1BCPZ-RL7
製造中
3 7, 2012
- 10_0241
Conversion of LFCSP package outline from Punch to Sawn of package sizes 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm and a transfer of assembly site.
ADF7020-1BCPZ
製造中
ADF7020-1BCPZ-RL
製造中
ADF7020-1BCPZ-RL7
製造中
評価用キット 1
EVAL-ADF7020-1
ADF7020-1 Evaluation Boards
製品の詳細
This page contains ordering information for the evaluation boards used to evaluate the ADF7020-1 High Performance, ISM Band, FSK/ASK Transceiver IC.
資料
ツールおよびシミュレーション 1
ADIsimSRD デザインスタジオ
