ADAR3003
ADAR3003
新規設計に推奨送信用Kaバンド・ビームフォーマ、27GHz～31GHz、1ビーム＆4素子、デュアル偏波対応
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 価格は未定
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製品の詳細
- RF範囲：27GHz～31GHz
- プログラム可能なアンプ・バイアス
- 消費電力範囲（静止時）：571mW～805mW
- ゲイン範囲：29.2GHzで20.8dB～23.3dB
- 出力P1dB範囲：29.2GHzで13.1dBm～11.8dB
- OP1dBでの消費電力：1.01W（公称バイアス）
- 29.2GHz、公称バイアスでの仕様
- DSA 0からDSAコード31までのRMSゲイン誤差：0.98dB
- PSUコード0からPSUコード63までのRMS位相誤差：4.7°
- 最大パス・ゲイン：22.7dB
- OIP3：20.2dBm
- OP1dB：12.1dBm
- 出力PSAT：14.5dBm
- 出力NSD：-127.8dBm/Hz
- ノイズ指数：22.7dB
- アイソレーション（素子間）：-30.7dB未満
- 位相調整範囲：0°～360°
- 位相分解能：5.625
- ゲイン調整範囲：31.5dB以上
- ゲイン分解能：0.5dB以下
- ユーザ設定可能なビーム状態選択用シーケンサ
- 128個のビーム状態を予めメモリに保存可能
- ビーム偏光あたり64個のビーム状態
- 32個のビーム状態をFIFOメモリに保存可能
- ビーム偏光あたり16個のビーム状態
- 可変長SPIによる柔軟で効率的なビーム・コマンド
- 1～16個のビームの更新、リセット、ミュート
- 温度センサーおよびRFディテクタ用の8ビットADCを内蔵
- 3線式または4線式SPI
- パッケージ：5mm × 5mm128ボールWLCSP
ADAR3003は、27GHz～31GHzの範囲の信号を送信する、偏波フェーズド・アレイ用のビームフォーミング・チップです。1つのビーム入力と4つのデュアル偏波素子出力を備えています。8あるRFパスはいずれもVAP（Variable Amplitude and Phase：可変の振幅／位相）ブロックを通じて、31.5dB以上のゲイン調整範囲と360°の位相調整範囲を、0.5dB以下のゲインおよび5.625°未満の位相の分解能でそれぞれ提供します。各VAPには、デジタル・ステップ減衰器（DSA）と位相シフタ・ユニット（PSU）があります。各パスの出力には、18dBの測定範囲を持つRFパワー・ディテクタが内蔵されています。
すべてのオン・チップ制御レジスタとメモリへのアクセスは、シンプルな3線式または4線式のシリアル・ポート・インターフェイス（SPI）を介して行われます。更に、4本のアドレス・ピンにより、同じシリアル・ライン上で最大16個のデバイスをSPIで制御できます。ランダム・アクセス・メモリ（RAM）には最大128個のビーム状態（ビーム偏光あたり64個のビーム状態で構成）を保存できます。内蔵シーケンサは、RAMまたは先入れ先出し（FIFO）からビーム状態を選んで取り出し、次のステップに進めます。
ADAR3003は、5mm × 5mmの128ボール・ウェハ・レベル・チップ・スケール・パッケージ（WLCSP）を採用し、-40°C～+85°Cの範囲で仕様規定されています。
アプリケーション
- 航空端末
- 地上端末
- 海上端末
ドキュメント
データシート 1
秘密保持契約（NDA）をリクエスト
技術文書一式は、秘密保持契約（NDA）の締結後にご利用いただけます。
秘密保持契約（NDA）をリクエストビデオ 2
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| ADAR3003ACBZ | CHIPS W/SOLDER BUMPS/WLCSP | ||
| ADAR3003ACBZ-R7 | CHIPS W/SOLDER BUMPS/WLCSP |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。