ad8629s
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製造中
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製品の詳細
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よく聞かれる質問（FAQ）
製品モデル
2
1Ku当たりの価格
特長
- 低オフセット電圧: 1 μV
- レールtoレールの入出力振幅
- 5 V 単電源動作
- 低電源電流: 1.0 mA
- 過負荷回復時間: 50 μs
- 超低入力バイアス電流
製品概要
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このアンプは、オフセット、ドリフト、およびバイアス電流をきわめて小さく抑えています。AD8629S は、レールtoレールの入出力振幅が可能な低ノイズの広帯域オートゼロ・アンプです。動作は、2.7 V ～ 5 V の単電源で完全に仕様規定されています（両電源の場合は、±1.35 V ～ ±2.5 V）。AD8629S は、従来は高価なオートゼロ・アンプやチョッパ安定化アンプだけで実現されていた利点を備えています。このゼロドリフト・アンプは、アナログ・デバイセズのトポロジを使って、高精度と低ノイズ性能を組み合わせています。外付けコンデンサは必要ありません。さらに、AD8629S は、ほとんどのチョッパ安定化アンプで見られるデジタル・スイッチング・ノイズを大幅に低減しています。AD8629S は、誤差源を許容できないアプリケーションに最適です。位置センサー、圧力センサー、ストレイン・ゲージ・アンプでは、全動作温度範囲でドリフトがほぼゼロである利点を活用できます。多くのシステムは、AD8629S から得られるレールtoレールの入出力振幅を利用して、入力バイアスを簡素化し、S/N 比を最大にすることができます。AD8629S は、拡張工業用温度範囲（–55 ºC ～ +125 ºC）で仕様規定されています。AD8629 は、10 ピンの CERPACK パッケージを採用しています。
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よく聞かれる質問（FAQ）
製品モデル
2
1Ku当たりの価格
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ad8629s
資料
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データシート
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よく聞かれる質問
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データシート
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よく聞かれる質問
1
HTML
更新 12/07/2014
日本語
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利用上の注意
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
ドキュメント
参考資料 3
シングルイベント効果の放射線レポート 2
高レベル放射線レポート 1
設計リソース 2
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| AD8629AL-EMX |
10-Lead FlatPack
|
|
|
| AD8629D703L |
10-Lead FlatPack
|
|
- AD8629AL-EMX
- ピン／パッケージ図
-
10-Lead FlatPack
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD8629D703L
- ピン／パッケージ図
-
10-Lead FlatPack
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
PCN/PDN情報
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 30, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
AD8629AL-EMX
AD8629D703L
10 29, 2017
- 17_0079
Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing
AD8629AL-EMX
AD8629D703L
11 18, 2015
- 15_0219
Laser Marking Standardization for Aerospace Packages
AD8629AL-EMX
AD8629D703L
10 2, 2013
- 13_0163
Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices
AD8629AL-EMX
AD8629D703L
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
AD8629AL-EMX
AD8629D703L
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
AD8629AL-EMX
AD8629D703L
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
AD8629AL-EMX
AD8629D703L
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
7 30, 2018
- 16_0026
Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices
10 29, 2017
- 17_0079
Qualification of TeamQuest Technology Inc., Philippines as an Alternate Test Site for TC-Vos Testing
11 18, 2015
- 15_0219
Laser Marking Standardization for Aerospace Packages
10 2, 2013
- 13_0163
Qualify TSSI Cavite, Phils for Burn-in and Life Test of MIL-PRF-38535 QMLV Aerospace Devices
11 7, 2012
- 12_0199
Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.
AD8629AL-EMX
AD8629D703L
11 9, 2011
- 11_0050
Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines
11 9, 2011
- 11_0182
Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
SPICEモデル
