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よく聞かれる質問（FAQ）
特長
- 入力ピンのEMIフィルタ
- －40～＋140℃で仕様規定
- 低オフセット電圧：10μV（max）
- 低入力オフセット電圧ドリフト：65nV/℃（max）
- 高CMRR：94dB（min）
- デジタル・プログラマブルのゲイン／出力オフセット電圧
- プログラマブル出力クランプ電圧
- オープンワイヤ／短絡ワイヤ障害検出
- ローパス・フィルタ処理
- 単線シリアル・インターフェース
- すべての容量性負荷に対して安定動作を維持
- SOIC_NおよびLFCSP_VQパッケージ
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AD8556は、ゲインおよび出力オフセットをデジタル・プログラミングできるゼロドリフトのセンサー信号アンプです。変動する圧力センサー出力とストレイン・ブリッジ出力を規定の出力電圧範囲に簡単に、しかも正確に変換するように設計されています。さらに、その他数多くの差動またはシングルエンドのセンサー出力を高精度で増幅できます。AD8556にはアナログ・デバイセズの特許取得済みの低ノイズ・オートゼロおよびDigiTrim®技術が採用されており、これによってきわめてコンパクトなフットプリントで、柔軟性に優れた高精度の信号処理ソリューションを提供します。
ゲインは70～1,280という広範囲にわたり、シリアル・データ・インターフェースを介してデジタル・プログラミングが可能です。ゲイン調整は回路内で完全にシミュレートでき、信頼性の高いポリヒューズ技術を使ってパーマネントにプログラミングできます。また、出力オフセット電圧もデジタル・プログラミングでき、電源電圧に対してレシオメトリックとなります。本品はVNEG、VPOS、FILT、VCLAMPピンに内部EMIフィルタを備えています。
超低入力オフセット電圧と低入力オフセット電圧ドリフト、優れたDCおよびACの CMRR特性に加え、AD8556の入力ピンにはプルアップ電流源、VCLAMPピンにはプルダウン電流源が備わっています。これにより、ワイヤの断線と短絡障害を検出できます。また低価格のコンデンサを1個外付けするだけで、ローパス・フィルタ機能を実現できます。電圧リファレンスを外付けして出力クランピングを設定できるため、AD8556は低電圧のA/Dコンバータ（ADC）を安全かつ適正に駆動できます。
システムは、同じ電源を基準とするADCと一緒に使用すれば、通常の電源電圧変動の影響を受けなくなります。出力オフセット電圧は、VDDとVSS間の電位差の0.4％を上回る分解能で調整できます。ゲインおよびオフセット調整後のロックアウト・トリムによって、フィールド信頼性がさらに高まります。
AD8556は－40～＋140℃の温度範囲ですべて仕様規定され、2.7～5.5Vの単電源電圧で動作します。本品は、8ピンSOIC-Nおよび4mm×4mmの16ピンLFCSP_VQパッケージで提供しています。
アプリケーション
- 自動車センサー
- 圧力／位置センサー
- 高精度の電流検出
- 歪みゲージ
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よく聞かれる質問（FAQ）
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AD8556
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よく聞かれる質問
1
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利用上の注意
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本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。
なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
ドキュメント
テクニカル・ブック 1
Analog Dialogue 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| AD8556ACPZ-R2 |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
|
|
|
| AD8556ACPZ-REEL |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
|
|
|
| AD8556ACPZ-REEL7 |
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
|
|
|
| AD8556ARZ |
8-Lead SOIC
|
|
|
| AD8556ARZ-REEL |
8-Lead SOIC
|
|
|
| AD8556ARZ-REEL7 |
8-Lead SOIC
|
|
- AD8556ACPZ-R2
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD8556ACPZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD8556ACPZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
16-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP)
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD8556ARZ
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD8556ARZ-REEL
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
- AD8556ARZ-REEL7
- ピン／パッケージ図
-
8-Lead SOIC
- 資料
-
HTML
Material Declaration
-
HTML
Reliablity Data
- CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
-
Ultra Librarian
-
SamacSys
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
5 4, 2016
- 14_0178
Conversion of 3x3mm, 4x4mm and 5x5mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
AD8556ACPZ-R2
AD8556ACPZ-REEL
製造中止
AD8556ACPZ-REEL7
製造中
6 30, 2015
- 15_0134
AD8556 Wafer Fab Transfer to Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)
AD8556ACPZ-R2
AD8556ACPZ-REEL7
製造中
AD8556ARZ
製造中
AD8556ARZ-REEL
製造中
AD8556ARZ-REEL7
製造中
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
AD8556ACPZ-R2
AD8556ACPZ-REEL7
製造中
AD8556ARZ
製造中
AD8556ARZ-REEL
製造中
1 29, 2014
- 14_0014
ADI Corporate Obsolescence Notice-January 2014 (Standard Products)
AD8556ACPZ-REEL
製造中止
モデルでフィルタ
製品モデル
製品ライフサイクル
PCN
5 4, 2016
- 14_0178
Conversion of 3x3mm, 4x4mm and 5x5mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines
AD8556ACPZ-R2
AD8556ACPZ-REEL
製造中止
AD8556ACPZ-REEL7
製造中
6 30, 2015
- 15_0134
AD8556 Wafer Fab Transfer to Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)
AD8556ACPZ-R2
AD8556ACPZ-REEL7
製造中
AD8556ARZ
製造中
AD8556ARZ-REEL
製造中
AD8556ARZ-REEL7
製造中
2 8, 2010
- 04_0080
Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
AD8556ACPZ-R2
AD8556ACPZ-REEL7
製造中
AD8556ARZ
製造中
AD8556ARZ-REEL
製造中
1 29, 2014
- 14_0014
ADI Corporate Obsolescence Notice-January 2014 (Standard Products)
ソフトウェアおよび製品のエコシステム
評価用キット 1
EVAL-AD8556
AD8555/AD8556/AD8557 Evaluation Board
機能と利点
- Single- or dual-supply operation
- AC and DC signal evaluation
- Built-in 100 Ω bridge with unbalancing capability
- Provision to create low-pass filter
- Readback feature of programmed values
- External clamp voltage setting
- Interface for PC USB port
- Evaluation software, compatible with Microsoft Windows XP,
- Windows Vista, and Windows 7 SOIC/LFCSP socket for easy device replacement
- Supports AD8555, AD8556, and AD8557 ICs
製品の詳細
The AD8556-EVALZ/AD8556CP-EBZ evaluation boards allow the quick demonstration and evaluation of the AD8555/AD8556/AD8557 zero-drift, digitally programmable sensor signal amplifiers.
The AD8555/AD8556/AD8557 are auto-zero instrumentation amplifiers with programmable gain and output offset adjustment features. The evaluation board enables a PC to communicate with the AD8555/AD8556/AD8557. The user can send commands to the evaluation board and read back the programmed values for the device that is being evaluated.
The user guide UG-896 supplements the information in the AD8555, AD8556, and AD8557 data sheets, which should be consulted in conjunction with this user guide when working with the evaluation board.
資料
