AD7845
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AD7845

12ビットD/Aコンバータ、全機能内蔵、CMOS、乗算型

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製品の詳細

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よく聞かれる質問(FAQ)

製品モデル 17
1Ku当たりの価格 最低価格:$12.50
特長
  • 出力アンプを備えた、12ビットCMOS乗算型D/Aコンバータ
  • 4象限乗算機能
  • 全温度範囲でモノトニシティ保証
  • 小型DIP(0.3”)と24ピンまたは28ピンのSOパッケージ
  • ゲイン設定等のアプリケーション抵抗器内蔵
  • 低消費電力、LC2MOS
製品概要
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AD7845は、オンチップでアンプを搭載する4象限乗算型D/Aコンバータ(DAC)です。高精度のリニア部品とデジタル回路を同一のチップ上に集積化するLC2MOSプロセスで製造されています。

標準のCSおよびWR信号を使用する制御によって、12ビットのデータ入力でラッチを駆動するので、マイクロプロセッサとのインターフェース接続が容易です。スタンドアロン動作の場合には、CSとWRの各入力をグラウンドに接続して、すべてのラッチをトランスペアレントに設定することが可能です。デジタル入力はすべてTTLおよび5V CMOSレベルとコンパチブルです。

出力アンプは、2kΩの負荷に対して±10Vを供給できます。これには内部補償が施されており、ウェーハ・レベルでのレーザ・トリミングによって、その入力オフセット電圧を低く抑えます。通常の動作時にはRFBをVOUTに接続しますが、RA、RBまたはRCの抵抗値を選択して、出力電圧範囲をスケーリングすることもできます。

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製品モデル 17
1Ku当たりの価格 最低価格:$12.50

利用上の注意

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アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ・デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

ドキュメント

アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
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モデルでフィルタ

reset

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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

11 7, 2012

- 12_0199

Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

AD7845AQ

AD7845BQ

AD7845SQ

製造中

AD7845SQ/883B

製造中

AD7845TQ

製造中

AD7845TQ/883B

製造中

11 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

AD7845AQ

AD7845BQ

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製造中

AD7845SQ

製造中

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製造中

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製造中

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製造中

11 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

AD7845AQ

AD7845BQ

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製造中

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製造中

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製造中

AD7845TQ

製造中

AD7845TQ/883B

製造中

2 8, 2010

- 04_0080

Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

AD7845AQ

AD7845ARZ

製造中

AD7845BQ

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製造中

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製造中

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製造中

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製造中

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製造中

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製造中

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製造中

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製造中

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製造中

AD7845SQ

製造中

AD7845SQ/883B

製造中

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製造中

2 7, 2011

- 10_0003

Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor

AD7845ARZ

製造中

AD7845BRZ

製造中

AD7845JRZ

製造中

AD7845KRZ

製造中

AD7845KRZ-REEL

製造中

3 7, 2019

- 19_0046

Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

4 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

AD7845SE/883B

製造中

AD7845SQ/883B

製造中

AD7845TQ/883B

製造中

2 1, 2010

- 10_0020

Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.

モデルでフィルタ

reset

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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

11 7, 2012

- 12_0199

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Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages.

AD7845AQ

AD7845BQ

AD7845SQ

製造中

AD7845SQ/883B

製造中

AD7845TQ

製造中

AD7845TQ/883B

製造中

11 9, 2011

- 11_0050

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Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

AD7845AQ

AD7845BQ

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製造中

AD7845SQ

製造中

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製造中

AD7845TQ

製造中

AD7845TQ/883B

製造中

11 9, 2011

- 11_0182

arrow down

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

AD7845AQ

AD7845BQ

AD7845SE/883B

製造中

AD7845SQ

製造中

AD7845SQ/883B

製造中

AD7845TQ

製造中

AD7845TQ/883B

製造中

2 8, 2010

- 04_0080

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Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.

AD7845AQ

AD7845ARZ

製造中

AD7845BQ

AD7845BRZ

製造中

AD7845JNZ

製造中

AD7845JPZ

製造中

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製造中

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製造中

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製造中

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製造中

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製造中

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製造中

AD7845SQ

製造中

AD7845SQ/883B

製造中

AD7845TQ/883B

製造中

2 7, 2011

- 10_0003

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Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor

AD7845ARZ

製造中

AD7845BRZ

製造中

AD7845JRZ

製造中

AD7845KRZ

製造中

AD7845KRZ-REEL

製造中

3 7, 2019

- 19_0046

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Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek

8 19, 2009

- 07_0024

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Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

4 9, 2018

- 16_0026

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Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

AD7845SE/883B

製造中

AD7845SQ/883B

製造中

AD7845TQ/883B

製造中

2 1, 2010

- 10_0020

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Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.

ツールおよびシミュレーション

ツールおよびシミュレーション 1

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