AD766
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AD766

16ビットD/Aコンバータ、内部電圧リファレンス付き、電流ステアリング

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製品モデル 4
1Ku当たりの価格 最低価格:$27.21
特長
  • DSPとゼロ・チップ・インターフェース
  • 電圧リファレンス内臓
    電圧および電流出力
  • 2つの補数形式のシリアル入力
  • ±3V出力
  • 390kSPSまでのサンプリング・レート
  • S/N比:94dB(min)
  • 全高調波歪み:-81dB(max)
  • 15ビット単調増加性
  • ±5V~±12V動作
  • 16ピンDIP
  • 一般用、産業用および軍用温度範囲のデバイスを用意
製品概要
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16ビットのDSP DACPORTであるAD766は、ADSP-2101、TMS320CXX、DSP56001などの一般的なDSPプロセッサのシリアル・ポートへの3線式インターフェースが直接可能です。接続用のロジックを追加する必要はありません。さらにAD766は、シリアル/パラレル入力フォーマット変換回路、16ビットの電流ステアリングD/Aコンバータ(DAC)、電圧リファレンス、電圧出力オペアンプをチップ上に集積化する全機能内蔵型のデバイスでもあります。AD766は、アナログ・デバイセズのBiMOS IIミックスド・シグナル・プロセスで製造されています。このプロセス技術により、ロジック用のCMOSデバイスに加えて、高精度アナログ回路を構成するバイポーラ・トランジスタ、MOSトランジスタ、薄膜抵抗を集積化します。

AD766の設計とレイアウトは、AC性能のために最適化されており、20kHzまでの周波数に対して94dB、250kHzまでの周波数に対して79dBのS/N比を、テストによって保証しています。レーザ・トリミングを施したシリコン・クロム薄膜抵抗により、全高調波歪みを-81dB(1kHz時)未満に維持します。この仕様についても出荷テストを実施しています。オプションの直線性調整ピンを使用して、ミッドスケール微分直線性誤差を除去し、小信号時にTHDをさらに低く抑えることができます。

AD766の出力アンプは±3Vの信号を供給し、高スルーレート、低グリッチ、高速セトリングの特性を備えています。また、短絡保護を施しており、グラウンドに対する無制限短絡に耐えることができます。

シリアル・インターフェースは、ビット・クロック、データ、ラッチ・イネーブルの各入力で構成されます。一般的なDSPプロセッサのシリアル・プロトコルに準拠して、クロックの立下がりエッジで2の補数データワードをMSBファーストの形式でシリアル/パラレル変換器にクロック入力します。入力クロックは、最大速度12.5MHzのデータ転送をサポートします。ラッチのエッジが立ち下がると、サンプル・レート速度を適用し、シリアル入力レジスタにクロック入力された最新の16ビット・データで内部DAC入力レジスタをアップデートします。

AD766は、±5~±12Vの電源電圧範囲で動作します。+VLと-VLのデジタル電源を+VSと-VSのアナログ電源と分離して、デジタル・クロストークを低減できます。アナログ・グラウンドとデジタル・グラウンドの各ピンも分離されています。バンドギャップ内部電圧リファレンスは、温度変化と時間の経過に対して安定した高精度の電圧源を出力アンプに供給します。

AD766の消費電力は±5V電源時で120mW(typ)、±12V電源時で300mW(typ)です。商用(0~+70℃)、拡張工業(1)(-40~+85℃)、軍用(-55~+125℃)の温度範囲に対応するグレードがあります。商用および拡張工業用グレード製品のパッケージは、16ピン・プラスチックDIPです。MIL-STD-883B規格に準拠して処理された軍用製品のパッケージは、16ピン・セラミックDIPです。

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なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」(リビジョン0)で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」(Rev.G)と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。

ドキュメント

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アナログ・デバイセズは、最高レベルの品質と信頼性を満たす製品を供給することを常に最重要視しています。これを実現するため、製品、プロセス設計、更には製造プロセスに対しあらゆる観点から品質と信頼性のチェックを行っています。アナログ・デバイセズでは出荷製品に対する「ゼロ・ディフェクト」を常に目指しています。詳細については、アナログ・デバイセズの品質および信頼性プログラム、認証のページを参照してください。
製品モデル ピン/パッケージ図 資料 CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル
5962-9201601MEA
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AD766ANZ
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AD766JNZ
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AD766SD/883B
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製品モデル

製品ライフサイクル

PCN

4 9, 2018

- 16_0026

Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices

11 9, 2011

- 11_0050

Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines

5962-9201601MEA

AD766SD/883B

11 9, 2011

- 11_0182

Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines

5962-9201601MEA

AD766SD/883B

2 1, 2010

- 10_0020

Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility.

3 29, 2021

- 21_0033

Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek

8 19, 2009

- 07_0024

Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad

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